上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
カタログ発行日:20231107
半導体ウエハやパッケージ基板向け最新めっき技術です。 半導体の実装にははんだボールが広く用いられてきました。しかし、多ピン化(基板上の端子の増加)、実装されるチップ数の増加、接合面積が狭小化によって、径が100µm程度のはんだバンプでは高密度実装が不可能になりつつあります。それに代わる手段として、注目を集めているのは、半導体に再配線層(RDL; Redistribution layer)を形成し、銅ピラーを用いて接合する方法です。
当社は銅ピラーに好適な添加剤、TORYZA LCN SPを開発しました。
TORYZA LCN SPは、パッケージ基板側のビルドアップ層へ超微細な電極を形成する際にも使用できます。
関連情報
半導体ウエハ向け 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SP
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自動車、電気自動車、家電製品、各種エレクトロニクス向けに各種めっき・表面処理薬品と高機能製品の開発を進めておりますので、お気軽にお問い合わせください。
半導体分野の発展に貢献するOKUNOの表面処理技術をテーマに出展
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■ウエハ、パッケージ基板向け最新製品をご紹介■
わたしたちのことをもっと知っていただくために、ウエハ、半導体パッケージ基板向けの最新製品をご紹介いたします。
表面処理のことなら、お気軽に弊社にご相談ください。
TSVフィリング用 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV
https://premium.ipros.jp/okuno/product/detail/2001038746/
銅ピラー形成用 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SP
https://premium.ipros.jp/okuno/product/detail/2000810072/
低アスペクト比ビア・トレンチフィリング用 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD
https://premium.ipros.jp/okuno/product/detail/2000810075/
面内均一性に優れ、再配線層形成に好適な硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV
https://premium.ipros.jp/okuno/product/detail/2001037113/
半導体・センサ パッケージング展/半導体後工程の専門展に出展
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■弊社の表面処理技術■
◆ウエハ向け UBM形成用 無電解めっきプロセス「TORYZA EL PROCESS」
◎ジンケートが緻密に析出し、めっき平滑性に優れる
◎アルミスパッタ膜のエッチング量や局部腐食を抑制
◆ウエハ向け UBM形成用 無電解めっき専用装置「TORYZA EL SYSTEM」
◎Ni/Au、Ni/Pd/Auの各種プロセスに対応 ◎最大50枚/バッチの処理が可能
◆半導体ウエハ向け 硫酸銅めっき添加剤「TORYZA LCN SV」
◎シリコンインターポーザ向け ◎高アスペクトフィリングに対応
◆半導体ウエハ向け 硫酸銅用めっき添加剤「TORYZA LCN SP」
◎半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に好適
◆超微細配線用 硫酸銅めっき添加剤「TORYZA LCN FRV」
◎FOWLP、FOPLP、次世代半導体パッケージ基板向け
◆半導体ウエハ向け 高放熱・大電流用 硫酸銅めっき添加剤「TORYZA LCN SD」
※詳しくは資料をご覧ください。
表面処理のことなら、お気軽に弊社にご相談ください。
プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介
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※表面処理のことは奥野製薬工業にお任せください。
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