半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に最適な電気銅用めっき薬品 TORYZA LCN SP
半導体の実装にははんだボールが広く用いられてきました。しかし、多ピン化（基板上の端子の増加）、実装されるチップ数の増加、接合面積が狭小化によって、径が100µm程度のはんだバンプでは高密度実装が不可能になりつつあります。
それに代わる手段として、注目を集めているのは、半導体に再配線層（RDL; Redistribution layer）を形成し、銅ピラーを用いて接合する方法です。
当社は銅ピラーにに最適な添加剤、TORYZA LCN SPを開発しました。
TORYZA LCN SPは、パッケージ基板側のビルドアップ層へ超微細な電極を形成する際にも使用できます。
自動車、電気自動車、家電製品、各種エレクトロニクス向けに各種めっき・表面処理薬品と高機能製品の開発を進めておりますので、お気軽にお問い合わせください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 半導体ウエハ |
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半導体ウエハ向け 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SP
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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