上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
カタログ発行日：20240724
微細配線へのめっきに最適なファインパターン性に優れた無電解ニッケル/金めっきプロセス 電子機器の軽量化、薄型化、小型化、高機能化が進むにつれて、半導体部品を搭載する半導体パッケージ基板にはパターンの微細化が求められています。
当社は、ボイドやピンホールの発生を低減し、高い接続信頼性があるファインパターン対応の無電解ニッケル/金めっきプロセスを新たに開発しました。
関連情報
ファインパターン対応高接合信頼性無電解ニッケル/金めっきプロセス
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自動車、電気自動車、家電製品、各種エレクトロニクス向けに各種めっき・表面処理薬品と高機能製品の開発を進めておりますので、お気軽にお問い合わせください。
【第26回 半導体・センサ パッケージング展】出展のご案内
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奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
