微細配線へのめっきに最適なファインパターン性に優れた無電解ニッケル/金めっきプロセス
電子機器の軽量化、薄型化、小型化、高機能化が進むにつれて、
半導体部品を搭載する半導体パッケージ基板にはパターンの微細化が求められています。
当社は、ボイドやピンホールの発生を低減し、高い接続信頼性があるファインパターン対応の無電解ニッケル/金めっきプロセスを新たに開発しました。
自動車、電気自動車、家電製品、各種エレクトロニクス向けに各種めっき・表面処理薬品と高機能製品の開発を進めておりますので、お気軽にお問い合わせください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | プリント基板・プリント配線板・回路形成 |
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ファインパターン対応高接合信頼性無電解ニッケル/金めっきプロセス
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
