-
- 電子機器やPCの小型化、高性能化、高密度化によって、表面処理・めっき技術は日々進化しています、当社はそれに対応する新しい表面処理・めっき薬品とプロセスをご提案いたします。
- 表示件数
- 30件
-
-
- 液晶ポリマー（LCP）への無電解銅めっき：トップLECSプロセス
- 高周波特性、誘電特性に優れたLCPフィルムへのめっき処理！高密着性が確保できる表面改質と無電解めっきを組み合わせたプロセスを開発
- 最終更新日：2022-10-31 22:05:53.0
-
-
-
- 半導体パッケージ基板用 高接続信頼性無電解銅めっきプロセス
- 内層銅と上層めっき層の界面で結晶連続性を確保、最先端のパッケージで要求される高度な信頼接続性を実現
- 最終更新日：2022-10-31 22:02:47.0
-
-
-
- つきまわり性に優れた高接続信頼性無電解銅めっきプロセス
- 半導体パッケージ基板向け最新表面処理を一挙公開。電子機器の小型・高密度・高性能化をサポートする表面処理・めっき薬品をご提案！
- 最終更新日：2022-10-31 22:39:20.0
-
-
-
- 水平搬送式めっき装置用高フィリング性硫酸銅めっき添加剤
- 水平搬送式ロールツーロールめっき装置専用に、硫酸銅めっき添加剤を新規開発、フレキシブル回路基板へのビアフィリングめっきが可能
- 最終更新日：2022-10-31 22:15:50.0
-
-
-
- 回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理
- 還元型コバルト触媒付与液を使用した銅回路上への最終表面処理プロセス！半導体パッケージ、プリント配線板の信頼性向上に貢献します。
- 最終更新日：2022-10-31 22:30:47.0
-
-
-
- エレクトロニクス・プリント基板・電子部品の最新めっき薬品
- エレクトロニクス・プリント基板・電子部品の最新めっきプロセスと薬品カタログ ★無料プレゼント★
- 最終更新日：2022-10-29 14:47:11.0
-
- 表示件数
- 30件