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当社ではこれら課題を解決できる表面処理プロセスとめっき薬品を新規開発しました。めっき薬品だけでなく、装置・プロセスも併せてご提案しますのでお気軽にご相談ください。
新製品
◆ウエハ向け UBM形成用 無電解めっきプロセス
TORYZA EL PROCESS
◆ウエハ向け UBM形成用 無電解めっき専用装置
TORYZA EL SYSTEM
◆半導体ウエハ向け 硫酸銅めっき添加剤
～TORYZA LCN SV～
高アスペクトフィリングに対応、
シリコンインターポーザ向け硫酸銅めっき添加剤
◆半導体ウエハ向け 硫酸銅用めっき添加剤
～TORYZA LCN SP～
半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に最適
◆FOWLP、FOPLP および、次世代半導体パッケージ基板向け
超微細配線用
硫酸銅めっき添加剤
～TORYZA LCN FRV～
◆半導体ウエハ向け
高放熱・大電流用途 硫酸銅めっき添加剤
～TORYZA LCN SD～
- 表示件数
- 30件
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- 半導体ウエハ向け 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SP
- 半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に最適な電気銅用めっき薬品 TORYZA LCN SP
- 最終更新日：2023-12-12 10:43:48.0
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- 半導体ウエハ向け 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD
- 半導体ウエハ向け 高放熱・大電流用途 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD
- 最終更新日：2023-12-12 10:40:43.0
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- 半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV
- 高アスペクトフィリングに対応、シリコンインターポーザ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV
- 最終更新日：2023-12-12 10:42:19.0
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- 半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV
- FOWLP、FOPLP および、次世代半導体パッケージ基板など超微細配線用硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV
- 最終更新日：2023-12-12 10:39:00.0
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- ウエハ上のアルミニウム電極用 UBM形成めっきプロセス
- UBMを形成するプロセスです。アルミニウム電極とパッケージ端子の接続信頼性を向上できます。
- 最終更新日：2023-12-12 10:36:03.0
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- プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介
- 【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブルプリント基板、パワーデバイス向け表面処理薬品とプロセス技術
- 最終更新日：2024-04-25 11:02:29.0
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- 表示件数
- 30件