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携帯電話やタブレットなどの移動用通信機器は、おおよそ10年ごとに大きな進化を遂げ、その最大通信速度は、30年間で約100,000倍になりました。次世代通信システムでは、膨大な量のデータを超高速で処理するため、サーバーや高性能コンピューターに搭載される半導体には、さらなる高性能化が要求されています。奥野製薬工業は、プリント基板・プリント配線板の微細化・高密度化・高機能化に貢献する表面技術・めっきのプロセス、電子デバイス用ガラスフリット、その他高機能製品の開発に取り組んでおります。
製品の設計・開発から量産まで迅速に実現しますので、表面処理・めっき・電子デバイスに関するお困りごとはお気軽にご相談ください。
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- TGV向け表面処理 ガラス基板への無電解銅めっきプロセス
- パナソニック環境エンジニアリング株式会社と共同で、ガラス基板に高密着性が得られる無電解銅めっきプロセス「PLOPX」を新規開発！
- 最終更新日：2023-03-01 09:29:18.0
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- 液晶ポリマー（LCP）への無電解銅めっき：トップLECSプロセス
- 高周波特性、誘電特性に優れたLCPフィルムへのめっき処理！高密着性が確保できる表面改質と無電解めっきを組み合わせたプロセスを開発
- 最終更新日：2022-10-31 22:05:53.0
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- 半導体パッケージ基板用 高接続信頼性無電解銅めっきプロセス
- 内層銅と上層めっき層の界面で結晶連続性を確保、最先端のパッケージで要求される高度な信頼接続性を実現
- 最終更新日：2022-10-31 22:02:47.0
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- つきまわり性に優れた高接続信頼性無電解銅めっきプロセス
- 半導体パッケージ基板向け最新表面処理を一挙公開。電子機器の小型・高密度・高性能化をサポートする表面処理・めっき薬品をご提案！
- 最終更新日：2022-10-31 22:39:20.0
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- ポリイミドフィルムへの無電解ニッケルめっきシード層形成プロセス
- スマートフォン、ウェアラブル端末などに用いるフレキシブルプリント配線板向けの最新表面処理を一挙公開！湿式法によるメタライズが可能
- 最終更新日：2022-10-31 22:28:25.0
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- ポリイミド（PI）フィルムへのめっき：トップSAPINAプロセス
- フレキシブルプリント回路基板（FPC）向け ポリイミド（PI）フィルムへのめっきプロセス！ 微細回路形成・先孔工法に最適！
- 最終更新日：2022-10-31 22:59:35.0
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- 高電流対応スルーホール用硫酸銅めっき添加剤
- プリント基板のスルーホールめっき用に新規開発、ICサブストレート・半導体パッケージ基板を搭載する高多層基板に最適
- 最終更新日：2022-10-31 22:01:10.0
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- 高膜厚均一性 ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤
- 配線自由度を向上させるスタックドビア技術を進化！高速伝送用の微細回路形成用に、膜厚均一性に特化した銅めっき用添加剤を新たに開発
- 最終更新日：2022-10-31 22:10:47.0
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- ファインパターン・大口径用 ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤
- めっき膜厚の均一性と良好なビアフィリング性の両立に成功！スルーホールフィリングが求められるコア層へのめっきにも対応します
- 最終更新日：2022-10-31 22:33:55.0
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- 水平搬送式めっき装置用高フィリング性硫酸銅めっき添加剤
- 水平搬送式ロールツーロールめっき装置専用に、硫酸銅めっき添加剤を新規開発、フレキシブル回路基板へのビアフィリングめっきが可能
- 最終更新日：2022-10-31 22:15:50.0
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- 回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理
- 還元型コバルト触媒付与液を使用した銅回路上への最終表面処理プロセス！半導体パッケージ、プリント配線板の信頼性向上に貢献します。
- 最終更新日：2022-10-31 22:30:47.0
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- タッチパネル用フィルム材への最新表面処理技術
- 静電容量型タッチパネル、高精細ディスプレイ専用品 銅メッシュのタッチセンサーシートに最適な表面処理プロセスを開発！
- 最終更新日：2022-10-31 22:42:28.0
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- 中性フラッシュエッチング液 “OPCシードエッチャントNE”
- 微細回路基板対応、銅スパッタ膜用フラッシュエッチング液 “OPCシードエッチャントNE”
- 最終更新日：2023-03-01 20:28:13.0
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- 最高のビア接続信頼性 無電解銅めっき液：OPC FLETカッパー
- 無電解銅めっきの薄膜化を実現！ 半導体パッケージ基板の微細回路の形成とビア接続信頼性の向上に 大きく貢献します！
- 最終更新日：2023-03-01 20:41:55.0
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- 高アスペクト基板用 硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナHLS”
- パッケージ基板向け めっき技術高アスペクト基板用 硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナHLS”
- 最終更新日：2023-03-02 12:50:41.0
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- ボイドフリー最終表面処理、ICP-COAプロセス
- 奥野製薬工業は、回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理プロセスを確立しました。
- 最終更新日：2023-03-02 13:03:29.0
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- Weak-Micro Viaを解決 高接続信頼性無電解銅めっき液
- 無電解銅めっきの薄膜化を実現！ 半導体パッケージ基板の微細回路の形成とビア接続信頼性の向上に 大きく貢献します！
- 最終更新日：2024-07-25 09:59:44.0
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- 高電流ファインパターン用硫酸銅めっき添加剤
- 半導体パッケージ基板の微細配線形成に最適な電気銅めっき添加剤
- 最終更新日：2024-07-25 09:59:04.0
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- 焼結基板上金属インク回路への無電解ニッケル-ホウ素めっきプロセス
- 浴安定性に優れた焼結基板上の金属インク回路への無電解ニッケル-ホウ素めっきプロセス
- 最終更新日：2024-07-25 09:55:41.0
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- ファインパターン対応高接合信頼性無電解ニッケル/金めっきプロセス
- 微細配線へのめっきに最適なファインパターン性に優れた無電解ニッケル/金めっきプロセス
- 最終更新日：2024-07-25 09:52:45.0
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- パワーモジュール向け・絶縁回路基板用無電解めっきプロセス
- 耐熱性に優れたパワーモジュール向け絶縁回路基板用無電解めっきプロセス
- 最終更新日：2024-07-25 09:58:45.0
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- 封止樹脂との高い密着性を実現する高信頼性粒状銅めっき添加剤
- 封止樹脂との密着強度向上に貢献するリードフレーム向け粒状銅めっき皮膜
- 最終更新日：2024-07-25 09:58:12.0
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- Weak-Micro Viaを解決 高接続信頼性無電解銅めっき液
- 無電解銅めっきの薄膜化を実現！接続信頼性に優れるセミアディティブ用無電解銅めっきプロセス
- 最終更新日：2024-10-07 16:37:51.0
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- 【第26回 半導体・センサ パッケージング展】出展のご案内
- プリント基板、半導体パッケージ基板への表面処理に関するお困りごとを解決する新しい技術をご提案します
- 最終更新日：2024-12-18 10:03:42.0
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