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携帯電話やタブレットなどの移動用通信機器は、おおよそ10年ごとに大きな進化を遂げ、その最大通信速度は、30年間で約100,000倍になりました。次世代通信システムでは、膨大な量のデータを超高速で処理するため、サーバーや高性能コンピューターに搭載される半導体には、さらなる高性能化が要求されています。奥野製薬工業は、プリント基板・プリント配線板の微細化・高密度化・高機能化に貢献する表面技術・めっきのプロセス、電子デバイス用ガラスフリット、その他高機能製品の開発に取り組んでおります。
製品の設計・開発から量産まで迅速に実現しますので、表面処理・めっき・電子デバイスに関するお困りごとはお気軽にご相談ください。
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- ボイドフリー最終表面処理、ICP-COAプロセス
- 奥野製薬工業は、回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理プロセスを確立しました。
- 最終更新日:2023-03-02 13:03:29.0
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- Weak-Micro Viaを解決 高接続信頼性無電解銅めっき液
- 無電解銅めっきの薄膜化を実現! 半導体パッケージ基板の微細回路の形成とビア接続信頼性の向上に 大きく貢献します!
- 最終更新日:2024-07-25 09:59:44.0
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- 高電流ファインパターン用硫酸銅めっき添加剤
- 半導体パッケージ基板の微細配線形成に最適な電気銅めっき添加剤
- 最終更新日:2024-07-25 09:59:04.0
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- 焼結基板上金属インク回路への無電解ニッケル-ホウ素めっきプロセス
- 浴安定性に優れた焼結基板上の金属インク回路への無電解ニッケル-ホウ素めっきプロセス
- 最終更新日:2024-07-25 09:55:41.0
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- ファインパターン対応高接合信頼性無電解ニッケル/金めっきプロセス
- 微細配線へのめっきに最適なファインパターン性に優れた無電解ニッケル/金めっきプロセス
- 最終更新日:2024-07-25 09:52:45.0
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- パワーモジュール向け・絶縁回路基板用無電解めっきプロセス
- 耐熱性に優れたパワーモジュール向け絶縁回路基板用無電解めっきプロセス
- 最終更新日:2024-07-25 09:58:45.0
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- 封止樹脂との高い密着性を実現する高信頼性粒状銅めっき添加剤
- 封止樹脂との密着強度向上に貢献するリードフレーム向け粒状銅めっき皮膜
- 最終更新日:2024-07-25 09:58:12.0
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- Weak-Micro Viaを解決 高接続信頼性無電解銅めっき液
- 無電解銅めっきの薄膜化を実現!接続信頼性に優れるセミアディティブ用無電解銅めっきプロセス
- 最終更新日:2024-10-07 16:37:51.0
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- 【第26回 半導体・センサ パッケージング展】出展のご案内
- プリント基板、半導体パッケージ基板への表面処理に関するお困りごとを解決する新しい技術をご提案します
- 最終更新日:2024-12-18 10:03:42.0
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