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- 封止樹脂との高い密着性を実現する高信頼性粒状銅めっき添加剤
- 封止樹脂との密着強度向上に貢献するリードフレーム向け粒状銅めっき皮膜
- 最終更新日：2024-07-25 09:58:12.0
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- パワーモジュール向け・絶縁回路基板用無電解めっきプロセス
- 耐熱性に優れたパワーモジュール向け絶縁回路基板用無電解めっきプロセス
- 最終更新日：2024-07-25 09:58:45.0
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- ファインパターン対応高接合信頼性無電解ニッケル/金めっきプロセス
- 微細配線へのめっきに最適なファインパターン性に優れた無電解ニッケル/金めっきプロセス
- 最終更新日：2024-07-25 09:52:45.0
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- 焼結基板上金属インク回路への無電解ニッケル-ホウ素めっきプロセス
- 浴安定性に優れた焼結基板上の金属インク回路への無電解ニッケル-ホウ素めっきプロセス
- 最終更新日：2024-07-25 09:55:41.0
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- 高電流ファインパターン用硫酸銅めっき添加剤
- 半導体パッケージ基板の微細配線形成に最適な電気銅めっき添加剤
- 最終更新日：2024-07-25 09:59:04.0
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- Weak-Micro Viaを解決 高接続信頼性無電解銅めっき液
- 無電解銅めっきの薄膜化を実現！ 半導体パッケージ基板の微細回路の形成とビア接続信頼性の向上に 大きく貢献します！
- 最終更新日：2024-07-25 09:59:44.0
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- ウエハ向けUBM形成用無電解めっき装置
- めっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案 ウエハ向けUBM形成用無電解めっき装置
- 最終更新日：2024-07-25 09:59:29.0
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- ウエハ上アルミニウム電極 UBM形成 めっきプロセス
- めっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案 ウエハ上アルミニウム電極 UBM形成 めっきプロセス
- 最終更新日：2024-07-25 09:59:59.0
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- ウエハ用硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN シリーズ
- 半導体ウエハの配線向け硫酸銅めっき薬品を新たに開発
- 最終更新日：2024-07-25 10:00:14.0
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- プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介
- 【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブルプリント基板、パワーデバイス向け表面処理薬品とプロセス技術
- 最終更新日：2024-04-25 11:02:29.0
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- 産業の幅広い分野を支えるオクノの表面処理技術を紹介
- ウエハ向けUBM形成用無電解めっきプロセス、抗菌めっき、シリカ系高耐食性コーティング剤などを『SURTECH2024』にて展示
- 最終更新日：2024-01-10 09:16:01.0
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- 半導体分野の発展に貢献するOKUNOの表面処理技術をテーマに出展
- 表面処理・めっき薬品シェアトップクラスの奥野製薬工業が、ウエハ、パッケージ基板向けの表面処理薬品とプロセス技術をご提案！
- 最終更新日：2023-11-29 13:05:44.0
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- 半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV
- 高アスペクトフィリングに対応、シリコンインターポーザ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV
- 最終更新日：2023-12-12 10:42:19.0
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- 半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV
- FOWLP、FOPLP および、次世代半導体パッケージ基板など超微細配線用硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV
- 最終更新日：2023-12-12 10:39:00.0
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- エレクトロニクスの発展に貢献するOKUNOの技術をテーマに出展！
- 表面処理・めっきの技術相談窓口、奥野製薬工業が、半導体パッケージや実装に関するお困りごとを解決する技術をご提案します。
- 最終更新日：2023-05-19 16:15:08.0
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奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
