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- 封止樹脂との高い密着性を実現する高信頼性粒状銅めっき添加剤
- 封止樹脂との密着強度向上に貢献するリードフレーム向け粒状銅めっき皮膜
- 最終更新日：2024-07-25 09:58:12.0
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- パワーモジュール向け・絶縁回路基板用無電解めっきプロセス
- 耐熱性に優れたパワーモジュール向け絶縁回路基板用無電解めっきプロセス
- 最終更新日：2024-07-25 09:58:45.0
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- ファインパターン対応高接合信頼性無電解ニッケル/金めっきプロセス
- 微細配線へのめっきに最適なファインパターン性に優れた無電解ニッケル/金めっきプロセス
- 最終更新日：2024-07-25 09:52:45.0
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- 焼結基板上金属インク回路への無電解ニッケル-ホウ素めっきプロセス
- 浴安定性に優れた焼結基板上の金属インク回路への無電解ニッケル-ホウ素めっきプロセス
- 最終更新日：2024-07-25 09:55:41.0
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- 高電流ファインパターン用硫酸銅めっき添加剤
- 半導体パッケージ基板の微細配線形成に最適な電気銅めっき添加剤
- 最終更新日：2024-07-25 09:59:04.0
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- Weak-Micro Viaを解決 高接続信頼性無電解銅めっき液
- 無電解銅めっきの薄膜化を実現！ 半導体パッケージ基板の微細回路の形成とビア接続信頼性の向上に 大きく貢献します！
- 最終更新日：2024-07-25 09:59:44.0
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- ウエハ向けUBM形成用無電解めっき装置
- めっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案 ウエハ向けUBM形成用無電解めっき装置
- 最終更新日：2024-07-25 09:59:29.0
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- ウエハ上アルミニウム電極 UBM形成 めっきプロセス
- めっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案 ウエハ上アルミニウム電極 UBM形成 めっきプロセス
- 最終更新日：2024-07-25 09:59:59.0
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- ウエハ用硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN シリーズ
- 半導体ウエハの配線向け硫酸銅めっき薬品を新たに開発
- 最終更新日：2024-07-25 10:00:14.0
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- プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介
- 【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブルプリント基板、パワーデバイス向け表面処理薬品とプロセス技術
- 最終更新日：2024-04-25 11:02:29.0
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- 産業の幅広い分野を支えるオクノの表面処理技術を紹介
- ウエハ向けUBM形成用無電解めっきプロセス、抗菌めっき、シリカ系高耐食性コーティング剤などを『SURTECH2024』にて展示
- 最終更新日：2024-01-10 09:16:01.0
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- 半導体分野の発展に貢献するOKUNOの表面処理技術をテーマに出展
- 表面処理・めっき薬品シェアトップクラスの奥野製薬工業が、ウエハ、パッケージ基板向けの表面処理薬品とプロセス技術をご提案！
- 最終更新日：2023-11-29 13:05:44.0
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- 半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV
- 高アスペクトフィリングに対応、シリコンインターポーザ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV
- 最終更新日：2023-12-12 10:42:19.0
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- 半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV
- FOWLP、FOPLP および、次世代半導体パッケージ基板など超微細配線用硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV
- 最終更新日：2023-12-12 10:39:00.0
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- エレクトロニクスの発展に貢献するOKUNOの技術をテーマに出展！
- 表面処理・めっきの技術相談窓口、奥野製薬工業が、半導体パッケージや実装に関するお困りごとを解決する技術をご提案します。
- 最終更新日：2023-05-19 16:15:08.0
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- めっき液の使用量を大幅削減。SED用の電気ニッケルめっき液
- スタンプを押すように処理したい部分にのみめっきできるため、めっき液の使用量を大幅に削減でき、環境負荷低減に貢献します
- 最終更新日：2023-03-03 18:07:18.0
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- ボイドフリー最終表面処理、ICP-COAプロセス
- 奥野製薬工業は、回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理プロセスを確立しました。
- 最終更新日：2023-03-02 13:03:29.0
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- 高アスペクト基板用 硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナHLS”
- パッケージ基板向け めっき技術高アスペクト基板用 硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナHLS”
- 最終更新日：2023-03-02 12:50:41.0
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- 生産性向上に貢献。最長20ターン使用可能な無電解ニッケルめっき液
- 建浴から10ターン以上、建浴時の析出速度（約20μm/h）を維持した実績あり。廃液量を減らすことができ、コストダウンも図れます
- 最終更新日：2023-12-07 16:48:28.0
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- 無電解銅めっきプロセス “OPC SUBLETプロセス”
- 高接続信頼性を実現する無電解銅めっきプロセス “OPC SUBLETプロセス”
- 最終更新日：2023-03-01 20:48:49.0
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- 中性フラッシュエッチング液 “OPCシードエッチャントNE”
- 微細回路基板対応、銅スパッタ膜用フラッシュエッチング液 “OPCシードエッチャントNE”
- 最終更新日：2023-03-01 20:28:13.0
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- 半導体パッケージ基板の実装に最適な硫酸銅めっき添加剤
- 半導体パッケージ基板の実装に最適、高フィリング性・面内均一性を両立する硫酸銅めっき添加剤 トップルチナFRV
- 最終更新日：2023-03-01 20:11:25.0
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- 半導体ウエハ向け 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD
- 半導体ウエハ向け 高放熱・大電流用途 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD
- 最終更新日：2023-12-12 10:40:43.0
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- 半導体ウエハ向け 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SP
- 半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に最適な電気銅用めっき薬品 TORYZA LCN SP
- 最終更新日：2023-12-12 10:43:48.0
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- 防錆と抗菌の両立。壮麗な青黒色皮膜を形成する3価クロムめっき液他
- 各種金属の防錆技術や今、気になる抗菌・抗ウイルス処理、低周波対策など、ご要望に合わせて自動車部品に好適な表面処理をご提案します
- 最終更新日：2023-01-06 16:20:02.0
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- 無電解銅めっき触媒用銅ペースト OPCコパシードSCP
- フィルム上へ直接無電解銅めっき用のシード層を印刷できる銅ペースト「OPCコパシードSCP」を新規開発
- 最終更新日：2022-12-22 11:10:56.0
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- プリント基板/半導体パッケージ基板におけるめっき薬品とプロセス
- 奥野製薬工業が、「プリント基板／半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNOの製品」をテーマに、めっき薬品とプロセスをご紹介！
- 最終更新日：2023-01-06 16:19:33.0
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- アルミニウム表面に超撥水性を付与、トップアルジークプロセス
- アルミニウム表面に超撥水性を付与するプロセス！ アルミニウム表面処理のスペシャリストである奥野製薬工業が、 新製品をご提案！
- 最終更新日：2022-12-12 15:44:56.0
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- アルミ向け 安定した低反射率を実現！トップアルクロイプロセス
- アルミニウム向け表面処理薬品のリーディングカンパニー、奥野製薬工業が長波長側でも低い低反射率が得られる表面処理技術を新開発！
- 最終更新日：2022-12-12 15:09:49.0
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- 奥野製薬工業のシリカ系高耐食性コーティング【技術資料 パート3】
- めっき・表面処理薬品メーカー 奥野製薬工業が大公開。WEB限定の3部作！シリカ系高耐食性コーティング【技術資料 パート3】
- 最終更新日：2022-12-06 15:34:09.0
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奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
