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- 【第26回 半導体・センサ パッケージング展】出展のご案内
- プリント基板、半導体パッケージ基板への表面処理に関するお困りごとを解決する新しい技術をご提案します
- 最終更新日：2024-12-18 10:03:42.0
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- 食品器具用フッ素コーティング代替技術トップセラリリース FG-1
- 一般的なフッ素コーティング剤と同等の非粘着性、防汚性、撥水撥油性を実現するポジティブリスト制度に適合する食品器具用コーティング剤
- 最終更新日：2024-12-03 11:45:00.0
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- 高信頼性粒状銅めっき添加剤“トップクラスターAR”
- 封止樹脂との密着強度向上に貢献するリードフレーム向け粒状銅めっき皮膜
- 最終更新日：2024-12-03 11:42:28.0
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- 電子デバイス用ガラス製品
- お客様のニーズに応じて製品をカスタマイズし、施工対象物の熱膨張係数、作業温度、使用環境などに応じて多様な製品をご提案します。
- 最終更新日：2024-12-03 11:40:12.0
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- 食品用原料100％の抗菌・ウイルス除去コーティング剤
- 紙に塗布することで抗菌性・ウイルス除去効果を付与する食品用原料のみで構成されたコーティング剤
- 最終更新日：2024-12-03 11:33:58.0
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- 金属リチウム電析時におけるデンドライト抑制剤
- リチウムデンドライト抑制により金属リチウム二次電池の実用化に貢献！
- 最終更新日：2024-12-03 11:26:16.0
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- 粉末用高絶縁・高耐食性コーティング剤Protector PW-S
- 金属粉末へ耐食性、絶縁性を付与する完全無機タイプのシリカ系薄膜コーティング液
- 最終更新日：2024-12-03 11:20:15.0
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- アルミニウム硬質陽極酸化用添加剤“トップハードナーAL”
- 浴温20℃でもHv400以上かつ耐熱クラック性が良好な硬質陽極酸化皮膜が得られる環境配慮型のアルミニウム硬質陽極酸化用添加剤
- 最終更新日：2024-11-14 14:00:28.0
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- アルミニウム陽極酸化皮膜用染料 “TAC染料”
- アルミニウムを多彩なカラーで染色 カラーアルマイト用染料
- 最終更新日：2024-11-14 14:01:13.0
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- クロム、コバルトフリー黒色顔料“CFP-6010BK2”
- クロム配合顔料と同等の黒色度、耐酸性、隠蔽力が得られるクロム、コバルトフリー黒色顔料
- 最終更新日：2024-11-14 13:51:30.0
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- 非粘着・防汚性コーティング剤“トップセラリリース IG-1”
- 一般的なフッ素コーティング剤と同等の非粘着性、防汚性、撥水撥油性の付与が可能なPFAS規制に対応した非粘着・防汚性コーティング剤
- 最終更新日：2024-11-14 13:48:32.0
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- シリカ系高耐熱性コーティング剤
- 耐熱性に優れたシリカ系薄膜コーティング剤
- 最終更新日：2024-11-14 13:41:36.0
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- 高耐食・高耐光性カラーコーティングProtector用顔料分散剤
- 下地の質感を維持した豊富なカラーバリエーションを実現！シリカ系薄膜コーティング剤Protector用顔料分散剤
- 最終更新日：2024-11-14 13:38:26.0
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- シリカ系高耐食性コーティング剤“Protector”シリーズ
- 優れた高絶縁性と高耐食性を実現するシリカ系薄膜コーティング剤
- 最終更新日：2024-11-14 13:35:31.0
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- アルミニウム用低反射性プロセス“トップアルクロイプロセス”
- イメージセンサの黒色材料に最適なアルミニウム用低反射性プロセス
- 最終更新日：2024-11-14 13:32:09.0
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- ウエハ向けUBM形成用無電解めっき装置
- めっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案 ウエハ向けUBM形成用無電解めっき装置
- 最終更新日：2024-11-14 13:26:26.0
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- ウエハ上アルミニウム電極 UBM形成 めっきプロセス
- めっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案 ウエハ上アルミニウム電極 UBM形成 めっきプロセス
- 最終更新日：2024-11-14 13:22:46.0
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- 長寿命・高速タイプ無電解ニッケルめっき液
- 安定した性能で連続使用が可能な環境配慮型の無電解ニッケルめっき液
- 最終更新日：2024-11-14 13:18:01.0
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- 白色系装飾用3価クロムめっき液“トップファインクロムBLW”
- 6価クロムめっき同等の美しい青白色外観が得られ、均一電着性に優れる3価クロムめっき液
- 最終更新日：2024-11-14 13:12:48.0
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- 6価クロムフリー前処理プロセス“トップゼクロムPLUSプロセス”
- 環境負荷物質を使用しないプラスチック向け装飾めっきプロセス
- 最終更新日：2024-11-14 11:58:48.0
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- 低周波電磁波シールド対応 ニッケル-鉄合金めっき
- 銅やアルミでは遮断が難しい低周波電磁波の遮断が可能なニッケル-鉄合金めっき
- 最終更新日：2024-11-14 12:00:18.0
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- パワー半導体向け絶縁回路基板用 無電解めっきプロセス
- パワーモジュールをはんだや銀焼結で接合する際の下地層として最適な無電解めっきプロセス
- 最終更新日：2024-11-14 11:45:27.0
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- ケミカルマテリアルJapan2024に出展！新製品をご紹介
- xEV向け表面処理技術、電子部品の信頼性向上、安全・安心を実現するコーティング剤などをテーマに様々な産業に関わる新製品をご紹介
- 最終更新日：2024-10-30 17:30:00.0
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- フッ素化合物フリー食品器具用コーティング剤
- 一般的なフッ素コーティング剤と同等の非粘着性、防汚性、撥水撥油性を付与するポジティブリスト制度に適合する食品器具用コーティング剤
- 最終更新日：2024-10-16 08:43:29.0
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- フッ素化合物フリーの非粘着・防汚性コーティング剤
- 一般的なフッ素コーティング剤と同等の非粘着性、防汚性、撥水撥油性の付与が可能なPFAS規制に対応した非粘着・防汚性コーティング剤
- 最終更新日：2024-10-16 08:44:16.0
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- Weak-Micro Viaを解決 高接続信頼性無電解銅めっき液
- 無電解銅めっきの薄膜化を実現！接続信頼性に優れるセミアディティブ用無電解銅めっきプロセス
- 最終更新日：2024-10-07 16:37:51.0
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- ウエハ上アルミニウム電極UBM形成、UBM形成用無電解めっき装置
- めっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案 パワー半導体用UBM形成 無電解めっきプロセス／めっき装置
- 最終更新日：2024-10-07 16:35:28.0
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- ウエハ用硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN シリーズ
- 半導体ウエハの配線向け硫酸銅めっき薬品を新たに開発
- 最終更新日：2024-10-07 16:42:14.0
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- シリカ系、食品業界向け、アルミニウム着色技術、各種表面処理技術
- シリカ系コーティング、ガラス材料、食品業界向けコーティング技術、アルミニウム向け染料・添加剤などを第7回 塗料・塗装設備展で紹介
- 最終更新日：2024-10-09 10:30:39.0
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- リチウムデンドライト成長抑制剤・TOP METAEON LI
- 平滑なリチウムの製膜を可能にする金属リチウム二次電池向けデンドライト成長抑制剤
- 最終更新日：2024-07-25 09:21:42.0
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- 封止樹脂との高い密着性を実現する高信頼性粒状銅めっき添加剤
- 封止樹脂との密着強度向上に貢献するリードフレーム向け粒状銅めっき皮膜
- 最終更新日：2024-07-25 09:58:12.0
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- パワーモジュール向け・絶縁回路基板用無電解めっきプロセス
- 耐熱性に優れたパワーモジュール向け絶縁回路基板用無電解めっきプロセス
- 最終更新日：2024-07-25 09:58:45.0
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- ファインパターン対応高接合信頼性無電解ニッケル/金めっきプロセス
- 微細配線へのめっきに最適なファインパターン性に優れた無電解ニッケル/金めっきプロセス
- 最終更新日：2024-07-25 09:52:45.0
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- 焼結基板上金属インク回路への無電解ニッケル-ホウ素めっきプロセス
- 浴安定性に優れた焼結基板上の金属インク回路への無電解ニッケル-ホウ素めっきプロセス
- 最終更新日：2024-07-25 09:55:41.0
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- 高電流ファインパターン用硫酸銅めっき添加剤
- 半導体パッケージ基板の微細配線形成に最適な電気銅めっき添加剤
- 最終更新日：2024-07-25 09:59:04.0
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- Weak-Micro Viaを解決 高接続信頼性無電解銅めっき液
- 無電解銅めっきの薄膜化を実現！ 半導体パッケージ基板の微細回路の形成とビア接続信頼性の向上に 大きく貢献します！
- 最終更新日：2024-07-25 09:59:44.0
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- ウエハ向けUBM形成用無電解めっき装置
- めっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案 ウエハ向けUBM形成用無電解めっき装置
- 最終更新日：2024-07-25 09:59:29.0
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- ウエハ上アルミニウム電極 UBM形成 めっきプロセス
- めっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案 ウエハ上アルミニウム電極 UBM形成 めっきプロセス
- 最終更新日：2024-07-25 09:59:59.0
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- ウエハ用硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN シリーズ
- 半導体ウエハの配線向け硫酸銅めっき薬品を新たに開発
- 最終更新日：2024-07-25 10:00:14.0
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- プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介
- 【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブルプリント基板、パワーデバイス向け表面処理薬品とプロセス技術
- 最終更新日：2024-04-25 11:02:29.0
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- 産業の幅広い分野を支えるオクノの表面処理技術を紹介
- ウエハ向けUBM形成用無電解めっきプロセス、抗菌めっき、シリカ系高耐食性コーティング剤などを『SURTECH2024』にて展示
- 最終更新日：2024-01-10 09:16:01.0
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- 半導体分野の発展に貢献するOKUNOの表面処理技術をテーマに出展
- 表面処理・めっき薬品シェアトップクラスの奥野製薬工業が、ウエハ、パッケージ基板向けの表面処理薬品とプロセス技術をご提案！
- 最終更新日：2023-11-29 13:05:44.0
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- 半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV
- 高アスペクトフィリングに対応、シリコンインターポーザ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV
- 最終更新日：2023-12-12 10:42:19.0
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- 半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV
- FOWLP、FOPLP および、次世代半導体パッケージ基板など超微細配線用硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV
- 最終更新日：2023-12-12 10:39:00.0
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- エレクトロニクスの発展に貢献するOKUNOの技術をテーマに出展！
- 表面処理・めっきの技術相談窓口、奥野製薬工業が、半導体パッケージや実装に関するお困りごとを解決する技術をご提案します。
- 最終更新日：2023-05-19 16:15:08.0
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- めっき液の使用量を大幅削減。SED用の電気ニッケルめっき液
- スタンプを押すように処理したい部分にのみめっきできるため、めっき液の使用量を大幅に削減でき、環境負荷低減に貢献します
- 最終更新日：2023-03-03 18:07:18.0
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- ボイドフリー最終表面処理、ICP-COAプロセス
- 奥野製薬工業は、回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理プロセスを確立しました。
- 最終更新日：2023-03-02 13:03:29.0
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- 高アスペクト基板用 硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナHLS”
- パッケージ基板向け めっき技術高アスペクト基板用 硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナHLS”
- 最終更新日：2023-03-02 12:50:41.0
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- 生産性向上に貢献。最長20ターン使用可能な無電解ニッケルめっき液
- 建浴から10ターン以上、建浴時の析出速度（約20μm/h）を維持した実績あり。廃液量を減らすことができ、コストダウンも図れます
- 最終更新日：2023-12-07 16:48:28.0
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- 無電解銅めっきプロセス “OPC SUBLETプロセス”
- 高接続信頼性を実現する無電解銅めっきプロセス “OPC SUBLETプロセス”
- 最終更新日：2023-03-01 20:48:49.0
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- 中性フラッシュエッチング液 “OPCシードエッチャントNE”
- 微細回路基板対応、銅スパッタ膜用フラッシュエッチング液 “OPCシードエッチャントNE”
- 最終更新日：2023-03-01 20:28:13.0
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- 半導体パッケージ基板の実装に最適な硫酸銅めっき添加剤
- 半導体パッケージ基板の実装に最適、高フィリング性・面内均一性を両立する硫酸銅めっき添加剤 トップルチナFRV
- 最終更新日：2023-03-01 20:11:25.0
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- 半導体ウエハ向け 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD
- 半導体ウエハ向け 高放熱・大電流用途 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD
- 最終更新日：2023-12-12 10:40:43.0
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- 半導体ウエハ向け 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SP
- 半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に最適な電気銅用めっき薬品 TORYZA LCN SP
- 最終更新日：2023-12-12 10:43:48.0
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- 防錆と抗菌の両立。壮麗な青黒色皮膜を形成する3価クロムめっき液他
- 各種金属の防錆技術や今、気になる抗菌・抗ウイルス処理、低周波対策など、ご要望に合わせて自動車部品に好適な表面処理をご提案します
- 最終更新日：2023-01-06 16:20:02.0
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- 無電解銅めっき触媒用銅ペースト OPCコパシードSCP
- フィルム上へ直接無電解銅めっき用のシード層を印刷できる銅ペースト「OPCコパシードSCP」を新規開発
- 最終更新日：2022-12-22 11:10:56.0
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- プリント基板/半導体パッケージ基板におけるめっき薬品とプロセス
- 奥野製薬工業が、「プリント基板／半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNOの製品」をテーマに、めっき薬品とプロセスをご紹介！
- 最終更新日：2023-01-06 16:19:33.0
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- アルミニウム表面に超撥水性を付与、トップアルジークプロセス
- アルミニウム表面に超撥水性を付与するプロセス！ アルミニウム表面処理のスペシャリストである奥野製薬工業が、 新製品をご提案！
- 最終更新日：2022-12-12 15:44:56.0
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- アルミ向け 安定した低反射率を実現！トップアルクロイプロセス
- アルミニウム向け表面処理薬品のリーディングカンパニー、奥野製薬工業が長波長側でも低い低反射率が得られる表面処理技術を新開発！
- 最終更新日：2022-12-12 15:09:49.0
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- 奥野製薬工業のシリカ系高耐食性コーティング【技術資料 パート3】
- めっき・表面処理薬品メーカー 奥野製薬工業が大公開。WEB限定の3部作！シリカ系高耐食性コーティング【技術資料 パート3】
- 最終更新日：2022-12-06 15:34:09.0
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