有限会社オルテコーポレーション

本社

<予算に合わせたカスタマイズ可能>EFO(電気トーチ)

最終更新日: 2020-02-10 17:09:17.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

図面で仕様確認し、各種に適した製品を提供。目的に適した製品を提案することで納入各社のコスト削減に貢献!
当社が提供するEFO(電気トーチ)は、ポンデリングメーカー各種に適用するように、図面で仕様を確認した上で製造した上で提供しています。

「電極先端の細さの変更」「長寿命化のため材質変更」など目的と予算に対応したカスタムが可能!

また、海外より圧倒的なコストメリットがある商品を安定的に供給し、納入している各社のコスト削減に貢献しています。

【当社のメリット】
・安定したボール形成
・優れたコスト提案
・目的に応じたカスタム対応

※詳細はお問い合わせ、もしくはPDFをダウンロードしてください。

関連情報

半導体後工程に役立つ!ピックアップツールをどんな形式でも設計
半導体後工程に役立つ!ピックアップツールをどんな形式でも設計 製品画像
半導体の製造工程の後工程では、ウェハからチップに切り出して運ぶ作業が行われます。この作業は、ダイシング、ワイヤボンディング、モールディングの三つに分けられます。

ダイシングは、ダイヤモンドブレードを使用してウェハをチップに切り分ける工程です。ウェハにはダイシング用テープが貼られ、ブレードを回転させながら超純水をかけながら切り分けます。この工程には、レーザーやスクライブ、プラズマを使用して切り分ける方式もあります。

ワイヤボンディングは、リードフレームにチップを固定する工程です。リードフレームとは、半導体を基板に実装する際の端子になる部品です。ダイボンディングと呼ばれる接着工程でリードフレームにチップを固定し、ワイヤボンディング工程でチップとリードフレームを細い金属線で接続します。

モールディングは、チップをエポキシ樹脂で包み込む工程です。チップは非常に繊細な製品であるため、傷や衝撃、ホコリや磁気などにより影響を受けてしまいます。このため、エポキシ樹脂で包み込んで保護します。

以上の工程を経たチップは、検査工程を経て出荷されます。
産業機器を使用した半導体製造プロセスの最適化方法
産業機器を使用した半導体製造プロセスの最適化方法 製品画像
産業機器取り扱いリスト
・コレット(ゴム、樹脂、超硬制、その他)
・サクションカップ
・突き上げニードル
・吸着ステージ
・ニードルホルダー
・エポキシディスペンスノズル
・ディスペンスノズルカスタム品
・スパンカーヘッド
・ワイヤーボンディング用スパーク電極
・EFOトーチアッセンブリー
・ウェッジ
・シャアツール
・ウィンドウクランプ・ヒートブロック
・フィンガークランプ・アンビルブロック
・マガジンラック
・ICチップトレイ
・PEA/ETFE離型フィルム
・セラミック加工部品
・パラメトリックモデリング
・SMTノズル
・樹脂、セラミック素材の3Dプリンター(2~25μmスケール)

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

有限会社オルテコーポレーション 本社

カタログ 一覧(25件)を見る