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半導体後工程での改善点に寄与!※第39回ネプコンジャパン出展情報
新製品の「白色・灰色ゴムコレット」など半導体後工程における周辺のツール関する製品を展示!
製品・サービス一覧
バイオマーカー検出の効率アップ (2)
バイオマーカー検出の効率がアップした活用事例をご紹介します。
3Dプリントによるマイクロ流体デバイスの設計 (8)
3Dプリントによるマイクロ流体デバイスの設計についてご紹介します。
超硬製ダイコレット (8)
超硬製ダイコレットのご紹介です。
スタンピングツール(転写ピン) (4)
スタンピングツール(転写ピン)のご紹介です。
ワイヤーボンダー用スパーク電極 (7)
ワイヤーボンダー用スパーク電極のご紹介です。
エポキシディスペンシングノズル (6)
エポキシディスペンシングノズルのご紹介です
ヴァキューム・ワンド用吸着カップ (3)
ヴァキューム・ワンド用吸着カップのご紹介です
ICチップトレイ (7)
ICチップトレイのご紹介です
樹脂コレット (7)
わずかな欠けも許されないチップのピックアップ用に
衝撃の少ない樹脂製のコレット、ピックアップツールの製作を行っています。
交換式ゴムコレット (13)
対応するホルダーとセットで使用し現場で簡単に交換でき、価格も安く経済的です。
コレットの改善事例 (12)
半導体製造装置ごとに最適化されたピックアップコレットが、御社の生産性向上に貢献します。
マイクロスケール3Dプリンター (35)
当社では、BMF社の「マイクロスケール3Dプリンター」を取り扱っています。
注目製品
コレットでお悩みの方必見!【ユーザー様事例進呈中】
ワイヤーボンダー用スパーク電極
スタンピングツール(転写ピン)
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