コレットはラインナップが豊富で、特注のコレットホルダーがあるのが魅力。
カスタマイズの対応も可能！
カスタマイズの対応も可能！
最終更新日:
2024-10-04 14:22:49.0
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
カタログ発行日：2024-10-4
交換するだけで簡単❕ ダイボンディングの工程改善。 不良率が下がり、タクトが上がる。
(1) 機能性に優れた独自商品と、豊富な経験と実績があるから
ダイボンダー、ワイヤボンダーなど半導体製造装置の中で使用されるコレットについては専門的な知識が必要です。
これまで、弊社では技術者の、課題の検討やコレットの導入支援などの実績が多数あります。
検討に必要な提案と情報をスピーディに提供し、貴方の活躍をサポートさせていただきます。
(2) 貴社の課題に向き合い、解決できる製品を提供できるから
装置メーカー、半導体メーカー、製造受託メーカーなどと取引が経験が豊富にあり、それぞれの立場や課題の傾向などを心得ています。
貴社のメリットだけでなくその先のエンドユーザーにまで気を配り、
課題の本質を熟考し、適した提案をさせていただきます。
(3) RoHSなど製品含有化学物質規制に対応しているから
近年、国際基準を満たしていない製品かどうかの調査が大規模に行われています。
弊社にもよくエンドユーザ様から証明書を求められることがあります。
一度、貴社の製品について調査してはいかがでしょうか？
関連情報
こんなことでお困りではありませんか？
■チップ持ち帰りエラーが多発しているが原因がわからない
■コレットのアイデアはあるが製作する業者がいない
■MEMS 用のコレットはないだろうか
■フィルム状、薄膜デバイスが安定的に移送できない、また破損が発生し困っている
■0.1 ミリ以下の吸引孔のコレットを探している
■最適なコレットのサイズや材質で悩んでいる
■デバイス損傷による不良が多く、歩留まりが悪い
■半田ボールやバンプチップのピックアップで悩んでいる
■装置の動作速度を上げ、生産効率をアップする方法を知りたい
■特殊形状のコレットを作ってくれるところが見つからない
※詳細はPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
■チップ持ち帰りエラーが多発しているが原因がわからない
■コレットのアイデアはあるが製作する業者がいない
■MEMS 用のコレットはないだろうか
■フィルム状、薄膜デバイスが安定的に移送できない、また破損が発生し困っている
■0.1 ミリ以下の吸引孔のコレットを探している
■最適なコレットのサイズや材質で悩んでいる
■デバイス損傷による不良が多く、歩留まりが悪い
■半田ボールやバンプチップのピックアップで悩んでいる
■装置の動作速度を上げ、生産効率をアップする方法を知りたい
■特殊形状のコレットを作ってくれるところが見つからない
※詳細はPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
こんなことでお困りではありませんか？
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■コレットのアイデアはあるが製作する業者がいない
■MEMS 用のコレットはないだろうか
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■0.1 ミリ以下の吸引孔のコレットを探している
■最適なコレットのサイズや材質で悩んでいる
■デバイス損傷による不良が多く、歩留まりが悪い
■半田ボールやバンプチップのピックアップで悩んでいる
■装置の動作速度を上げ、生産効率をアップする方法を知りたい
■特殊形状のコレットを作ってくれるところが見つからない
※詳細はPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
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■コレットのアイデアはあるが製作する業者がいない
■MEMS 用のコレットはないだろうか
■フィルム状、薄膜デバイスが安定的に移送できない、また破損が発生し困っている
■0.1 ミリ以下の吸引孔のコレットを探している
■最適なコレットのサイズや材質で悩んでいる
■デバイス損傷による不良が多く、歩留まりが悪い
■半田ボールやバンプチップのピックアップで悩んでいる
■装置の動作速度を上げ、生産効率をアップする方法を知りたい
■特殊形状のコレットを作ってくれるところが見つからない
※詳細はPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
【当社ゴムコレットの特長（抜粋）】
■先端形状は丸形、正方形、長方形のフラット形標準仕様のほか、対象物に合わせて
半球形状、ゲタ形、R形、長穴、2穴、3穴等カスタムメード品の設計、製作
■全てチップ持ち帰り対策用に開発
■薄形ダイ用吸着面ミゾ付コレット（CGコレット）（正方形、長方形）も
標準仕様で提供可能
■イオナイザー雰囲気対応品
■狭ピッチ用先端鋭角ゴムコレット
■フリップチップボンディング用ハンダバンプチップ、BGA吸着用
カスタムメードラバーチップコンタクトエリアが小さいハンダバンプチップの
エッジを吸着出来る様コンタクトスペース幅0.1mmからゴムコレットを設計
■正方形、長方形のボディタイプも製作可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■先端形状は丸形、正方形、長方形のフラット形標準仕様のほか、対象物に合わせて
半球形状、ゲタ形、R形、長穴、2穴、3穴等カスタムメード品の設計、製作
■全てチップ持ち帰り対策用に開発
■薄形ダイ用吸着面ミゾ付コレット（CGコレット）（正方形、長方形）も
標準仕様で提供可能
■イオナイザー雰囲気対応品
■狭ピッチ用先端鋭角ゴムコレット
■フリップチップボンディング用ハンダバンプチップ、BGA吸着用
カスタムメードラバーチップコンタクトエリアが小さいハンダバンプチップの
エッジを吸着出来る様コンタクトスペース幅0.1mmからゴムコレットを設計
■正方形、長方形のボディタイプも製作可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
こんなことでお困りではありませんか？
■チップ持ち帰りエラーが多発しているが原因がわからない
■コレットのアイデアはあるが製作する業者がいない
■MEMS 用のコレットはないだろうか
■フィルム状、薄膜デバイスが安定的に移送できない、また破損が発生し困っている
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■最適なコレットのサイズや材質で悩んでいる
■デバイス損傷による不良が多く、歩留まりが悪い
■半田ボールやバンプチップのピックアップで悩んでいる
■装置の動作速度を上げ、生産効率をアップする方法を知りたい
■特殊形状のコレットを作ってくれるところが見つからない
※詳細はPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
■チップ持ち帰りエラーが多発しているが原因がわからない
■コレットのアイデアはあるが製作する業者がいない
■MEMS 用のコレットはないだろうか
■フィルム状、薄膜デバイスが安定的に移送できない、また破損が発生し困っている
■0.1 ミリ以下の吸引孔のコレットを探している
■最適なコレットのサイズや材質で悩んでいる
■デバイス損傷による不良が多く、歩留まりが悪い
■半田ボールやバンプチップのピックアップで悩んでいる
■装置の動作速度を上げ、生産効率をアップする方法を知りたい
■特殊形状のコレットを作ってくれるところが見つからない
※詳細はPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
【出展情報】
◆中小企業新ものづくり・新サービス展
日程：2022年12月14日 ～ 2022年12月16日
会場：東京ビッグサイト 東7ホール
出展ゾーン：機械・部品
ブース番号：D50
◆第37回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展
日程：2023年1月25日 ～ 2023年1月27日
会場：東京ビッグサイト
ブース番号：26-36
【当社ができること】
下記に示すような条件や環境により消耗パーツの仕様も様々です。
■ピックアップの対象となる製品
■チップ形状について(サイズ外寸、厚み、その他、凹凸部、バンプなど)
■当社コレットを導入するマシン(メーカーと型番など)
■エラー検出の方式(真空判定、光学式判定など)
■使用環境について、温度など(耐熱性を考慮する必要性など)
■当社製品の用途、使用プロセスについて(ダイアタッチ、トレーやパッケージへの移送など)
■現在の使用中のコレット(材質、メーカー、サイズ、型番など)
■今回当社商品を検討するに至った経緯
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
◆中小企業新ものづくり・新サービス展
日程：2022年12月14日 ～ 2022年12月16日
会場：東京ビッグサイト 東7ホール
出展ゾーン：機械・部品
ブース番号：D50
◆第37回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展
日程：2023年1月25日 ～ 2023年1月27日
会場：東京ビッグサイト
ブース番号：26-36
【当社ができること】
下記に示すような条件や環境により消耗パーツの仕様も様々です。
■ピックアップの対象となる製品
■チップ形状について(サイズ外寸、厚み、その他、凹凸部、バンプなど)
■当社コレットを導入するマシン(メーカーと型番など)
■エラー検出の方式(真空判定、光学式判定など)
■使用環境について、温度など(耐熱性を考慮する必要性など)
■当社製品の用途、使用プロセスについて(ダイアタッチ、トレーやパッケージへの移送など)
■現在の使用中のコレット(材質、メーカー、サイズ、型番など)
■今回当社商品を検討するに至った経緯
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
交換式ゴムコレット
多様なアプリケーションに対応する交換可能なピックアップツール。デバイス保護と吸着力向上に貢献。安価で経済的。
樹脂コレット
先端樹脂と金具部分の組み合わせで、金属やゴムコレットでは対応困難な要求に対応。複雑な先端形状の加工や3D実装に適しており、金属シャンクの再利用も可能。
超硬製/金属製ダイコレット
高強度、耐温性、耐摩耗性が要求されるシーンで使用。コストカットを提案し、ダイの確実な押さえ込みとチップエッジの保護を実現。コーナーリリーフや小型加工にも対応。
その他の材料製コレット
セラミック材やポーラス素材など、ゴム・樹脂・金属以外の材質での製作も可能。3Dプリントや次世代素材によるR&D活動により、さらなるコレットの進化を追求。
多様なアプリケーションに対応する交換可能なピックアップツール。デバイス保護と吸着力向上に貢献。安価で経済的。
樹脂コレット
先端樹脂と金具部分の組み合わせで、金属やゴムコレットでは対応困難な要求に対応。複雑な先端形状の加工や3D実装に適しており、金属シャンクの再利用も可能。
超硬製/金属製ダイコレット
高強度、耐温性、耐摩耗性が要求されるシーンで使用。コストカットを提案し、ダイの確実な押さえ込みとチップエッジの保護を実現。コーナーリリーフや小型加工にも対応。
その他の材料製コレット
セラミック材やポーラス素材など、ゴム・樹脂・金属以外の材質での製作も可能。3Dプリントや次世代素材によるR&D活動により、さらなるコレットの進化を追求。
交換式ゴムコレット
対応するホルダーとセットで使用
NBR（ニトリルゴム）、FKM（フッ素ゴム）/シリコンゴム素材から選択可能
極小サイズも種類豊富にあり、設計も可能
樹脂コレット
先端樹脂とシャンク（金具部分）を組み合わせたコレット
3次元実装のデバイスへの対応が可能
金属シャンクを再利用し、樹脂先端部のみ新品と取替えサービスも可能
超硬制ダイコレット
強度、温度、耐摩耗が要求されるシーンに採用
ボディーをSUS、先端部分を超硬で組み合わせる設計も可能
ダイコレットのポケットにチップがしっかり押えられるように設計
チップエッジの欠け防止の為のコーナーリリーフも加工可能
その他材料コレット
セラミック材、ポーラス素材（多孔質素材）も提供可能
時代の先端の加工法や素材を使用してコレットを製作するR＆D活動を行っている
コレットホルダー
弊社のゴムコレットを使用する場合、他社製と互換性があるため新規での製作は不要
圧入式の一般的なホルダー、ピンタイプのホルダー、磁気ホルダーをゴムコレットに合わせて選定可能
対応するホルダーとセットで使用
NBR（ニトリルゴム）、FKM（フッ素ゴム）/シリコンゴム素材から選択可能
極小サイズも種類豊富にあり、設計も可能
樹脂コレット
先端樹脂とシャンク（金具部分）を組み合わせたコレット
3次元実装のデバイスへの対応が可能
金属シャンクを再利用し、樹脂先端部のみ新品と取替えサービスも可能
超硬制ダイコレット
強度、温度、耐摩耗が要求されるシーンに採用
ボディーをSUS、先端部分を超硬で組み合わせる設計も可能
ダイコレットのポケットにチップがしっかり押えられるように設計
チップエッジの欠け防止の為のコーナーリリーフも加工可能
その他材料コレット
セラミック材、ポーラス素材（多孔質素材）も提供可能
時代の先端の加工法や素材を使用してコレットを製作するR＆D活動を行っている
コレットホルダー
弊社のゴムコレットを使用する場合、他社製と互換性があるため新規での製作は不要
圧入式の一般的なホルダー、ピンタイプのホルダー、磁気ホルダーをゴムコレットに合わせて選定可能
半導体の製造工程の後工程では、ウェハからチップに切り出して運ぶ作業が行われます。この作業は、ダイシング、ワイヤボンディング、モールディングの三つに分けられます。
ダイシングは、ダイヤモンドブレードを使用してウェハをチップに切り分ける工程です。ウェハにはダイシング用テープが貼られ、ブレードを回転させながら超純水をかけながら切り分けます。この工程には、レーザーやスクライブ、プラズマを使用して切り分ける方式もあります。
ワイヤボンディングは、リードフレームにチップを固定する工程です。リードフレームとは、半導体を基板に実装する際の端子になる部品です。ダイボンディングと呼ばれる接着工程でリードフレームにチップを固定し、ワイヤボンディング工程でチップとリードフレームを細い金属線で接続します。
モールディングは、チップをエポキシ樹脂で包み込む工程です。チップは非常に繊細な製品であるため、傷や衝撃、ホコリや磁気などにより影響を受けてしまいます。このため、エポキシ樹脂で包み込んで保護します。
以上の工程を経たチップは、検査工程を経て出荷されます。
ダイシングは、ダイヤモンドブレードを使用してウェハをチップに切り分ける工程です。ウェハにはダイシング用テープが貼られ、ブレードを回転させながら超純水をかけながら切り分けます。この工程には、レーザーやスクライブ、プラズマを使用して切り分ける方式もあります。
ワイヤボンディングは、リードフレームにチップを固定する工程です。リードフレームとは、半導体を基板に実装する際の端子になる部品です。ダイボンディングと呼ばれる接着工程でリードフレームにチップを固定し、ワイヤボンディング工程でチップとリードフレームを細い金属線で接続します。
モールディングは、チップをエポキシ樹脂で包み込む工程です。チップは非常に繊細な製品であるため、傷や衝撃、ホコリや磁気などにより影響を受けてしまいます。このため、エポキシ樹脂で包み込んで保護します。
以上の工程を経たチップは、検査工程を経て出荷されます。
当社のコレットは、多種多様なアプリケーションに対応することができます。弊社の設計ノウハウを活用し、貴社のアプリケーションに最適なコレットをお選びいただけます。
- 強度、温度、耐摩耗が要求されるシーンで採用可能
- ボディーをSUS、先端部分を超硬で組み合わせることが可能
- 角錐の内側寸法を設定しているため、ダイはしっかり押えられる
- チップエッジの欠け防止のためのコーナーリリーフが加工されている
- コーナーリリーフの形状、サイズ等は指定が無い場合に設計をお任せ可能
- チップ間隔を狭小化するため、フラット幅は20μまで小さく加工可能
- ボディーをSUS、先端部分を超硬で組み合わせることが可能
- 角錐の内側寸法を設定しているため、ダイはしっかり押えられる
- チップエッジの欠け防止のためのコーナーリリーフが加工されている
- コーナーリリーフの形状、サイズ等は指定が無い場合に設計をお任せ可能
- チップ間隔を狭小化するため、フラット幅は20μまで小さく加工可能
平コレットなどのコレットは、3DCADを使って、弊社に図面の設計から委託することも可能です。
もしくは図面のみを送っていただいて、製品を製作することも可能です。
納品ペースは1～2カ月ほどになります。
もしくは図面のみを送っていただいて、製品を製作することも可能です。
納品ペースは1～2カ月ほどになります。
産業機器取り扱いリスト
・コレット（ゴム、樹脂、超硬制、その他）
・サクションカップ
・突き上げニードル
・吸着ステージ
・ニードルホルダー
・エポキシディスペンスノズル
・ディスペンスノズルカスタム品
・スパンカーヘッド
・ワイヤーボンディング用スパーク電極
・EFOトーチアッセンブリー
・ウェッジ
・シャアツール
・ウィンドウクランプ・ヒートブロック
・フィンガークランプ・アンビルブロック
・マガジンラック
・ICチップトレイ
・PEA/ETFE離型フィルム
・セラミック加工部品
・パラメトリックモデリング
・SMTノズル
・樹脂、セラミック素材の3Dプリンター（2~25μｍスケール）
・コレット（ゴム、樹脂、超硬制、その他）
・サクションカップ
・突き上げニードル
・吸着ステージ
・ニードルホルダー
・エポキシディスペンスノズル
・ディスペンスノズルカスタム品
・スパンカーヘッド
・ワイヤーボンディング用スパーク電極
・EFOトーチアッセンブリー
・ウェッジ
・シャアツール
・ウィンドウクランプ・ヒートブロック
・フィンガークランプ・アンビルブロック
・マガジンラック
・ICチップトレイ
・PEA/ETFE離型フィルム
・セラミック加工部品
・パラメトリックモデリング
・SMTノズル
・樹脂、セラミック素材の3Dプリンター（2~25μｍスケール）
評価方法
電子線技術による電気特性測定
従来のSEMに加え、電子線技術を利用した電気特性測定を行うことによって、従来の方法では見つけづらかった不良箇所を高精度に特定できるようになります。電気特性測定によって、半導体チップの電子的性能に関する問題を把握し、改善策を立案することが可能となります。
ナノプローブ技術によるトランジスタ測定
ナノプローブ技術を導入することで、小型化されたプローブを使用してトランジスタを直接測定することができます。この革新的な手法は、主に故障解析に活用されています。トランジスタの微細な部分に生じる不具合やキズを高精度に検出することで、製造プロセスの改善に繋げることができるでしょう。
電子線技術による静電容量測定
電子線技術を用いることで、試料の表面電荷を求めることが可能です。この手法を用いて等価回路の抵抗値や容量値を推定することで、欠陥箇所の特定が行われます。特に、微細な回路の欠陥を見逃さずに発見できるため、製品の信頼性向上に寄与します。
電子線技術による電気特性測定
従来のSEMに加え、電子線技術を利用した電気特性測定を行うことによって、従来の方法では見つけづらかった不良箇所を高精度に特定できるようになります。電気特性測定によって、半導体チップの電子的性能に関する問題を把握し、改善策を立案することが可能となります。
ナノプローブ技術によるトランジスタ測定
ナノプローブ技術を導入することで、小型化されたプローブを使用してトランジスタを直接測定することができます。この革新的な手法は、主に故障解析に活用されています。トランジスタの微細な部分に生じる不具合やキズを高精度に検出することで、製造プロセスの改善に繋げることができるでしょう。
電子線技術による静電容量測定
電子線技術を用いることで、試料の表面電荷を求めることが可能です。この手法を用いて等価回路の抵抗値や容量値を推定することで、欠陥箇所の特定が行われます。特に、微細な回路の欠陥を見逃さずに発見できるため、製品の信頼性向上に寄与します。
チップへの引っかき傷を防止し、凹みなどの製品の品質を低下させる要因の一切を排除します。
適切なコレットを設計することで、再生産、電気代といった余分なコストをカットし、従来よりも生産パフォーマンを上げることが可能です。
適切なコレットを設計することで、再生産、電気代といった余分なコストをカットし、従来よりも生産パフォーマンを上げることが可能です。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【展示会概要】
■開催日時：2024年1月22日（水）～ 2025年1月24日（金）10:00 ～ 17:00
■会場：東京ビッグサイト（東京都江東区有明3-11-1）
■小間番号：「E68-59」
■参加費：無料 ※事前予約制
※詳細はPDFをダウンロードいただくか直接お問い合わせください。
■開催日時：2024年1月22日（水）～ 2025年1月24日（金）10:00 ～ 17:00
■会場：東京ビッグサイト（東京都江東区有明3-11-1）
■小間番号：「E68-59」
■参加費：無料 ※事前予約制
※詳細はPDFをダウンロードいただくか直接お問い合わせください。
材質:NBR
表面抵抗値:10^7～10^9Ω
硬度:ショアA 80（他の硬度は応相談）
色と特性:
・白色:帯電防止
・灰色:帯電防止（低粘性処理も可能）
・ベージュ:帯電防止＋低粘性処理
表面抵抗値:10^7～10^9Ω
硬度:ショアA 80（他の硬度は応相談）
色と特性:
・白色:帯電防止
・灰色:帯電防止（低粘性処理も可能）
・ベージュ:帯電防止＋低粘性処理
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
有限会社オルテコーポレーション 本社
