有限会社オルテコーポレーション

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【導入事例】ワーク持ち帰り防止、安定したチップトレイへの収納

最終更新日: 2020-02-10 17:09:28.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

交換式のため、経済的であり、作業現場で簡単に交換可能な導入事例のご紹介
広島県下 半導体製造メーカー様よりご依頼をいただき、ワーク持ち帰り防止、
安定したチップトレイへの収納を導入した事例をご紹介いたします。

超硬、耐熱性樹脂等の平コレットでチップの表面にキズをつけり、
チップのカケで問題をお持ちの方にお奨めします。

交換式のため経済的であり、作業現場で簡単に交換でき、絶えず最高クラスの
コンディションで使用できます。
先端形状は丸形、正方形、長方形で、標準仕様として豊富なサイズを
用意しています。

【事例】
■課題
1mm口以下の小ワークの移載は経験がなく険しい内容で、ユーザーからの
引き合いもお断りせざる負えない状況。ワーク持ち帰り防止、安定した
チップトレイへの収納に期待。
■結果
0.75mm口 t=0.2mmのchip sizeを約10万個、持ち帰り無し。
既存コレットでは手も足もでなかった領域。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連情報

【導入事例】ワーク持ち帰り防止、安定したチップトレイへの収納
【導入事例】ワーク持ち帰り防止、安定したチップトレイへの収納 製品画像
【お客様のお声】
営業のレスポンスが早いのが助かりました。
常にお客の立場での提案型で請謁ながらとても良い印象を持ちました。
当然技術力があっての営業姿勢、提案する内容に自信があるからと感じております。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
吸着コレットを改善して、半導体チップを確実に搬送
吸着コレットを改善して、半導体チップを確実に搬送 製品画像
交換式ゴムコレット
多様なアプリケーションに対応する交換可能なピックアップツール。デバイス保護と吸着力向上に貢献。安価で経済的。

樹脂コレット
先端樹脂と金具部分の組み合わせで、金属やゴムコレットでは対応困難な要求に対応。複雑な先端形状の加工や3D実装に適しており、金属シャンクの再利用も可能。

超硬製/金属製ダイコレット
高強度、耐温性、耐摩耗性が要求されるシーンで使用。コストカットを提案し、ダイの確実な押さえ込みとチップエッジの保護を実現。コーナーリリーフや小型加工にも対応。

その他の材料製コレット
セラミック材やポーラス素材など、ゴム・樹脂・金属以外の材質での製作も可能。3Dプリントや次世代素材によるR&D活動により、さらなるコレットの進化を追求。
半導体チップの移載装置に取り付ける、ピックアップ製品作ります
半導体チップの移載装置に取り付ける、ピックアップ製品作ります 製品画像
交換式ゴムコレット
対応するホルダーとセットで使用
NBR(ニトリルゴム)、FKM(フッ素ゴム)/シリコンゴム素材から選択可能
極小サイズも種類豊富にあり、設計も可能

樹脂コレット
先端樹脂とシャンク(金具部分)を組み合わせたコレット
3次元実装のデバイスへの対応が可能
金属シャンクを再利用し、樹脂先端部のみ新品と取替えサービスも可能

超硬制ダイコレット
強度、温度、耐摩耗が要求されるシーンに採用
ボディーをSUS、先端部分を超硬で組み合わせる設計も可能
ダイコレットのポケットにチップがしっかり押えられるように設計
チップエッジの欠け防止の為のコーナーリリーフも加工可能

その他材料コレット
セラミック材、ポーラス素材(多孔質素材)も提供可能
時代の先端の加工法や素材を使用してコレットを製作するR&D活動を行っている

コレットホルダー
弊社のゴムコレットを使用する場合、他社製と互換性があるため新規での製作は不要
圧入式の一般的なホルダー、ピンタイプのホルダー、磁気ホルダーをゴムコレットに合わせて選定可能
半導体後工程に役立つ!ピックアップツールをどんな形式でも設計
半導体後工程に役立つ!ピックアップツールをどんな形式でも設計 製品画像
半導体の製造工程の後工程では、ウェハからチップに切り出して運ぶ作業が行われます。この作業は、ダイシング、ワイヤボンディング、モールディングの三つに分けられます。

ダイシングは、ダイヤモンドブレードを使用してウェハをチップに切り分ける工程です。ウェハにはダイシング用テープが貼られ、ブレードを回転させながら超純水をかけながら切り分けます。この工程には、レーザーやスクライブ、プラズマを使用して切り分ける方式もあります。

ワイヤボンディングは、リードフレームにチップを固定する工程です。リードフレームとは、半導体を基板に実装する際の端子になる部品です。ダイボンディングと呼ばれる接着工程でリードフレームにチップを固定し、ワイヤボンディング工程でチップとリードフレームを細い金属線で接続します。

モールディングは、チップをエポキシ樹脂で包み込む工程です。チップは非常に繊細な製品であるため、傷や衝撃、ホコリや磁気などにより影響を受けてしまいます。このため、エポキシ樹脂で包み込んで保護します。

以上の工程を経たチップは、検査工程を経て出荷されます。
硬さに鍛えられた超硬コレットと金属製ダイコレットの耐久性に迫る
硬さに鍛えられた超硬コレットと金属製ダイコレットの耐久性に迫る 製品画像
- 強度、温度、耐摩耗が要求されるシーンで採用可能
- ボディーをSUS、先端部分を超硬で組み合わせることが可能
- 角錐の内側寸法を設定しているため、ダイはしっかり押えられる
- チップエッジの欠け防止のためのコーナーリリーフが加工されている
- コーナーリリーフの形状、サイズ等は指定が無い場合に設計をお任せ可能
- チップ間隔を狭小化するため、フラット幅は20μまで小さく加工可能
産業機器を使用した半導体製造プロセスの最適化方法
産業機器を使用した半導体製造プロセスの最適化方法 製品画像
産業機器取り扱いリスト
・コレット(ゴム、樹脂、超硬制、その他)
・サクションカップ
・突き上げニードル
・吸着ステージ
・ニードルホルダー
・エポキシディスペンスノズル
・ディスペンスノズルカスタム品
・スパンカーヘッド
・ワイヤーボンディング用スパーク電極
・EFOトーチアッセンブリー
・ウェッジ
・シャアツール
・ウィンドウクランプ・ヒートブロック
・フィンガークランプ・アンビルブロック
・マガジンラック
・ICチップトレイ
・PEA/ETFE離型フィルム
・セラミック加工部品
・パラメトリックモデリング
・SMTノズル
・樹脂、セラミック素材の3Dプリンター(2~25μmスケール)
耐熱トレー、耐熱温度700℃~800℃のICチップトレイ
耐熱トレー、耐熱温度700℃~800℃のICチップトレイ 製品画像
トレーについては一般的に900℃を超えて使われることはないため、耐熱性が700~800℃程度のトレーでも対応できます。
最低でも500℃前後は保障されていますので、一般的な利用範囲内でしたら安心です。

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