最終更新日:
2020-02-10 17:17:14.0
パワー半導体製造会社様での改善事例をご紹介します。
【課題】
ダイマント工程で半導体チップの持ち帰り不良が多発しており、
チップ持ち帰り不良を低減させる方法を探していました。
【改善結果】
チップ持ち帰り不良の低減が実現し、具体的には以下の改善がみられました。
1) ラバーノズルのライフ延長による経費削減
2) 他社ノズルでは使用前に焼き入れを行っていたが、行わなくても良くなった
3) 焼き入れ工数の削減
製品の仕様をお客様と一緒に検討し、迅速な対応を心掛けた結果、
ラバーノズルの表面状態に対して技術力があり製品も魅力的な点、
他社と比較しても安価であり製品ライフも長い点でお喜び頂きました。
※詳細はPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
こんなことでお困りではありませんか？
■チップ持ち帰りエラーが多発しているが原因がわからない
■コレットのアイデアはあるが製作する業者がいない
■MEMS 用のコレットはないだろうか
■フィルム状、薄膜デバイスが安定的に移送できない、また破損が発生し困っている
■0.1 ミリ以下の吸引孔のコレットを探している
■最適なコレットのサイズや材質で悩んでいる
■デバイス損傷による不良が多く、歩留まりが悪い
■半田ボールやバンプチップのピックアップで悩んでいる
■装置の動作速度を上げ、生産効率をアップする方法を知りたい
■特殊形状のコレットを作ってくれるところが見つからない
※詳細はPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ・交換式ゴムコレット ・超硬性ゴムコレット ・樹脂コレット |
お問い合わせ
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有限会社オルテコーポレーション 本社
