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【資料】ピッツバーグ大学:フォトリソグラフィーに代わる新技術

最終更新日: 2022-03-10 17:21:33.0
PμSL技術でマイクロウェルアレイを作製!想定以上の優れた効果を得ることが出来ました

BMF社独自開発のPμSL技術は、紫外線を面単位で照射することで、
感光性樹脂を迅速に層ごとに硬化させる造形技術の一種で、
2μm/10umの光学高解像度と加工公差±10μm/25umで複雑かつ微細な
部品を製造することができます。

当資料は、ピッツバーグ大学の研究員がBMF社のエンジニアと詳しく
打ち合わせを行い、樹脂種類、色、寸法などを確かめて、同社に
「マスターモールドの製作」を依頼した際の概要をご紹介しています。

ぜひ、ご一読ください。

【掲載内容】
■伝統的な方法-フォトリソグラフィーとマイクロ射出成形
■低コスト・効率的な代替案:超高精細 3D プリント技術「PμSL」
■実使用と効果
■プロトタイプ・実験用の試作品に適切なソリューション

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【検討内容】
■孔直径0.6mm、孔間隔1.2mmのマイクロウェルを64個(8×8)配置したもの
■孔直径0.15mm、孔間隔0.44mmのマイクロウェルを484個(22×22)配置したもの
■各マイクロポアの底面の厚さは50μmである(マイクロポアは貫通孔ではない)

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