最終更新日:
2024-10-18 14:23:14.0
新製品の「白色・灰色ゴムコレット」など半導体後工程における周辺のツール関する製品を展示！
有限会社オルテコーポレーションは、2025年1月22日~24日に開催される「ネプコンジャパン」に出展いたします。
ブース番号「E68-59」
半導体後工程における改善策のご相談を当社の専門家との直接対話し、
ぜひこの機会に最新のコレットと後工程周辺のツール関する情報を入手してください。
業界の最新動向や革新的なソリューションにご興味をお持ちの方はぜひ当社ブースにお立ち寄りください。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
【展示内容】
・ピックアップコレット（ゴム/樹脂/金属/その他）
・半導体製造後工程の消耗品、保守部品（サードパーティー品）
・ダイボンディング関連部品（突き上げニードル・ディスペンスノズル）
・ワイヤーボンディング関連部品（ウインドウクランパー・フィンガークランプ）
・部品洗浄外注サービス（キャピラリーやウェッジ、保全部品）
・搬送部品（マガジンラック・ICチップトレイ）
・マイクロ3Dプリンター BMF MicroArch
※当社の取扱製品は関連カタログをご覧ください。
基本情報
【展示会概要】
■開催日時：2024年1月22日（水）～ 2025年1月24日（金）10:00 ～ 17:00
■会場：東京ビッグサイト（東京都江東区有明3-11-1）
■小間番号：「E68-59」
■参加費：無料 ※事前予約制
※詳細はPDFをダウンロードいただくか直接お問い合わせください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 |
関連カタログ
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