当社独自のレーザ加工技術により、SMT関連のメタルマスクをはじめ、
バンプ形成用マスクや、プレス抜き前の試作加工品などの各種
薄板冶具のご要望にお応えします。
加工に使用するステンレス材は高精度圧延品を使用し、板厚管理が正確。
また、レーザ加工機は高速レーザヘッドと高精度リニアテーブル駆動により、
BGAやCSPの形状で求められる真円をCADデータ通りに再現いたします。
【オプション】
■ハーフエッチング加工
■ニムフロン加工
(その他特別仕様はご相談ください)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【仕様】
■加工方法:トレパニングYAGレーザー+リニア駆動システム
■材質:SUS304 3/4H TA処理加工
■テーパ量:板厚の10%以内
■最大加工エリア:600mm×600mm
■標準板厚:0.05、0.08、0.1、0.11、0.12、0.13、0.14、0.15、0.18、0.2
■形状精度:±10μm
■加工位置制度:±10μm/600mm
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