最終更新日:
2024-04-17 17:51:21.0
Cu/Mo膜をエッチングすることが可能な薬液をご紹介します！
当資料は、「Cu/Moエッチング液」のSDMをご紹介している、
バージョン69です。
「PESENG基板 実験条件 概要」では、膜構成がCu/Moで、膜厚は560/25、
T角は45(±10)、CDロスは1.0～1.2(±0.1)であることを掲載。
また、評価試験として、Cu0から15kppmの断面図や、CD上/CD下/T角の
結果を表でご紹介しております。
【掲載内容】
■薬液開発による課題解決提案
■PESENG製品使用部位
■TFT製造工程～金属配線加工用薬液＋樹脂レジスト剥離液～
■金属配線加工用薬液
■PESENG基板実験条件概要
■SDMver.69評価試験～Cu0-15kppm～
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基本情報
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