フエニックス・コンタクト株式会社

モジュール型ケースシステム - ICSシリーズ

最終更新日: 2023-08-01 15:03:10.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

カタログ発行日:2023/7/1

関連情報

モジュール型ケースシステム『ICSシリーズ』
モジュール型ケースシステム『ICSシリーズ』 製品画像
【アクセサリ】
■モジュール間接続用TBUSコネクタ
・DINレールに固定され、ケースをDINレールに取り付けることで内部基板との接続実施
・ケースを取外した状態でもTBUSコネクタ同士の電気的な接続が保持しパラレル接続可能
・ケースの取り外しにより接続が解除されるシリアル接続の組合せが可能
■アース接続用FEコンタクト:ICS-FE-CONTACT
・内蔵基板とDINレールをアース接続するためのコンタクト
■ヒートシンク:ICE50-R100X67-A1/ICE50-R122X67-A1
・熱条件の厳しい部品の放熱性能をサポートするアルミ製ヒートシンク
・基板レイアウトに合わせて形状をカスタマイズ可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ディスプレイ&キーパッド『ICS/ME-IO/UCSシリーズ』
ディスプレイ&キーパッド『ICS/ME-IO/UCSシリーズ』 製品画像
【ラインアップ(抜粋)】
■DCT T 2,4 QVGA S RTOUCH:タッチディスプレイ単体
■ICS50-C100X12-D2,4-TRG-7035:前面カバーに組立済み
■ICS50-C100X12-D2,4-TRG-7035-VPE1:前面カバーに組立済み
■ME-IO 56,4 C 10U D2,4-TRG 7035:前面カバーに組立済み
■ME-IO 56,4 C 10U D2,4-TRG 7035-VPE1:前面カバーに組立済み
■UCS 125-87-F-GD-D2,4-TRG 7035:本体シェルに組立済み
■UCS 125-87-F-GD-D2,4-TRG 9005:本体シェルに組立済み
■ICS25-C122X12-DKP-7035:前面カバー+ディスプレイ
■KP ICS25X122 K4 C3 P5:キーパッド

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パッシブヒートシンク『ICEシリーズ』
パッシブヒートシンク『ICEシリーズ』 製品画像
【仕様(抜粋)】
■型式:ICE50-R100X67-A1
■型番:1118306
■奥行き(w):67.4mm
■高さ(h):50.1mm
■長さ(l):105mm
■ベース厚(b):6mm
■熱抵抗Rth、ΔT=65K:1.58K/W
■熱抵抗Rth、ΔT=5K:2.91K/W

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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