フォトレジストや有機ポリマ残渣を低温で除去!当社のプラズマ除去装置をご紹介
プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社で取り扱う、『HDRF』を ご紹介いたします。 MEMS、LED、先端パッケージングのデバイス製造段階で特に重要になる、 フォトレジストや有機ポリマ残渣を低温で除去します。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■温度 ・Low temp:50℃ to 150℃ ・High rate:150℃ to 250℃ ■ウエハ:2"~8" ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社で取り扱う、『HDRF』を ご紹介いたします。 MEMS、LED、先端パッケージングのデバイス製造段階で特に重要になる、 フォトレジストや有機ポリマ残渣を低温で除去します。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■温度 ・Low temp:50℃ to 150℃ ・High rate:150℃ to 250℃ ■ウエハ:2"~8" ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。