![半導体業界のCMP工程および研削工程の制御 製品画像](https://images.ipros.jp/public/product/image/fd6/2000489690/IPROS52497335765112512132.png?w=140&h=140)
【その他特長】
■オペレーターが高い研削レートを達成でき、結果として加工時間が著しく短縮
■工程の最後に再びレートを下げ、ウエハーの滑らかな仕上げを維持可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■オペレーターが高い研削レートを達成でき、結果として加工時間が著しく短縮
■工程の最後に再びレートを下げ、ウエハーの滑らかな仕上げを維持可能
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上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
【用途・測定項目・メリットなどキーワード】
非接触センサ、光センサ、光学センサ、共焦点、分光干渉法、厚み、薄膜、厚膜、ギャップ、高さ、表面粗さ、平坦度、TTV、形状、外観、エッジ、斜面、計測、測定、検査、高速、3次元、ラインセンサ、ラインスキャン、エリアスキャン、全面、小型、コンパクト、安い、高精度、インライン、モニタリング、In-Situ、加工中、加工前後、研磨、オフライン、スタンドアロン機、卓上機、抜き取り、組込み、半導体、ウエハ、ウエハ貼あわせ、Siウエハ、Si, GaAs, InP, SiC, LiNbO3(LN), LiTaO3(LT), GaN, SiP、Al2O3(サファイア)、透明、透明体、光沢、鏡面、簡単
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プレシテック・ジャパン株式会社