プレシテック・ジャパン株式会社

LWM レーザ溶接モニタリング装置

最終更新日: 2023-08-30 16:25:24.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

レーザ溶接終了と同時に製品の良否判定結果を得る事が可能。データの紐づけ、見直し、解析などが容易な操作性の良いGUIを搭載。
レーザ溶接中のプラズマ光、放射温度、レーザ反射光(レーザ波長)をモニタリングし、加工の良否判定を行う装置。

使用するレーザ波長に対応する各種センサーをご用意しております。
・YAG基本波:1030nm~1090nm
・グリーン(第二高調波):505~525nm
・ブルー(第三高調波):440~460nm

関連情報

高性能なリモート溶接を実現する「ScanMaster」
高性能なリモート溶接を実現する「ScanMaster」 製品画像
対応波長: 1030 ~ 1080 nm
最大出力: 6kW (CW)
コリメータ: Fc = 100, 125, 150 mm
フォーカス: Ff = 255, 340, 460 mm

【用途・測定項目・メリットなどキーワード】
ディスクレーザ、ファイバーレーザ、YAG基本波、Disk、Fiber、スキャナー、Scanner、リモート溶接、シームトラッキング、シームサーチ、溶接モニタ、FocusFinder
LWM レーザ溶接モニタリング装置
LWM レーザ溶接モニタリング装置 製品画像
<センサー>
・Compactセンサー: 基本波用アナログセンサー
・デジタルセンサー: 基本波のほか、グリーン、ブルー用有り

<制御装置形状>
・LWM Standard:フルサイズ キャビネット
・LWM Compact:ミッドルサイズ ケース
・LWM OEM:19インチラック用 マウントプレート
・LWM Base: 制御機器のみ(要アッセンブリ)

【用途・測定項目・メリットなどキーワード】
ディスクレーザ、ファイバーレーザ、ダイオードレーザ、グリーンレーザ、ブルーレーザ、YAG、基本波、第二高調波、第三高調波、Disk、Fiber、LD、LDD、固定光学ヘッド、スキャナー、Solid state laser、Scanner、タイムシェアリング、250kHz
MiniCutter レーザ切断加工ヘッド
MiniCutter レーザ切断加工ヘッド 製品画像
・レーザ最大出力: 4kW (レーザ波長 1030~1090 nm)
・最大NA: 0.13 at FC75
・コリメータレンズ集光距離: 75 mm
・フォーカスレンズ集光距離: 75, 100, 125, 150 mm
・レーザ焦点 垂直調整レンジ: ±4 mm
・外形寸法: 50 x 50 x 258 mm (フォーカスレンズ = 75mmの時)
・重量: 1.4 kg
Thunder レーザ切断加工ヘッド
Thunder レーザ切断加工ヘッド 製品画像
・レーザ最大出力: 6.6kW (レーザ波長 1030~1090 nm)
・最大NA: 0.11 at FC100
・コリメータレンズ集光距離: 100 mm
・フォーカスレンズ集光距離: 2D用の場合 150、200 mm
             : 3D用の場合 200mm
・レーザ焦点 垂直調整レンジ: -22.5 ~ +17.5 mm
・レーザ焦点調整 モータ駆動
・外形寸法: 116 x 113 x 489 mm
・重量: 5.6 kg

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