株式会社プラックス

自社開発カメラ 構成技術

最終更新日: 2016/07/11

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

カメラ開発の全工程(開発から組立まで)を自社内で開発・製造しています。
カメラ開発の全工程(仕様制定、部品選定、FPGAの設計と開発、回路設計、アートワーク、部品実装、筐体設計、筐体制作)を自社内で開発・製造しています。
・開発技術
・基板設計技術
・基板製造技術
・実装技術
・筐体製造技術

関連情報

【サービス紹介】自社開発カメラの開発から製造まで!
【サービス紹介】自社開発カメラの開発から製造まで! 製品画像
■開発技術
・FPGA設計「ZYNQ」
・CMOSセンサー「MX174」
・メモリー制御設計「DDR3」
・インターフェース設計「SDI」「CVI」(USB3.0現在開発中)
・Windows設計対応
■基板設計技術
・高速伝送路解析 HYPERLINX(メンター・グラフィックス)
・EMI解析 DEMITAS NX(NEC)
・高密度配線
■基盤製造技術
・ビルドアップ基板製造(12層2段ビルド)
・インピーダンス制御基板製造
・フレキシブル基盤製造
■実装技術
・高密度実装
・狭小ピッチ部品実装
■筐体製造技術
・筐体設計
・筐体製造(切削加工技術)

お問い合わせ

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