(2)プリント基板設計
高多層基板・IVH基板・ビルドアップ基板など軽薄短小に伴った難易度の高い要求に最適な層構成、デザインルールをご提案し、開発初期段階におけるプリシミュレーションと並行して設計を行います。更に同時並行設計対応により大幅な納期短縮を図ることが可能です。 また、当社では様々な設計ノウハウ・最先端実装技術を反映し、高品質な製品をご提供いたします。基板設計に関するご質問やご相談などお気軽にご連絡下さい。
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