ピュアオンジャパン株式会社

2024-10-17 00:00:00.0
高機能セラミックス展(CERAMIC JAPAN)にて弊社製品をご覧いただけます!

IC OPTIC Puck

IC OPTIC Puck

IRINO

IRINO

セミナー・イベント   掲載開始日: 2024-10-17 00:00:00.0

光学・電子関連に使われる資材・機器の総合商社である株式会社マブチ・エスアンドティー様のブースにて、下記製品をご覧いただけます。
・SQUADRO:脱遊離!既存装置の定盤に貼り付け可能なダイヤ研削パッド
・PLATO:高い研削性・高寿命が特徴のダイヤ研削パッド!耐水研磨紙の代替にもおすすめ
・IRINO:SiCやサファイアなどの超硬質材料の加工にもおすすめの銅+樹脂の複合パッド
・IC OPTIC Puck:光学材料研磨用ポリウレタンブロック

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

株式会社マブチ・エスアンドティー様ホームページ
https://www.mabuchist.co.jp/

開催日時 2024年10月29日(火) ~ 2024年10月31日(木)
10:00 ~ 18:00
最終日のみ17:00終了
会場 ■会場:幕張メッセ
   (千葉県千葉市美浜区中瀬2-1)

■ブース:No. 18-40(株式会社マブチ・エスアンドティー様ブースにて)
     4ホール出入口より
参加費 無料
※来場登録が必要です

関連製品情報

ダイヤ研削パッド『SQUADRO-G2』:脱遊離砥粒の有力手法
ダイヤ研削パッド『SQUADRO-G2』:脱遊離砥粒の有力手法 製品画像
脱遊離!既存装置の定盤に貼り付け可能。ガラス素材の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッド

SQUADRO-G2は、革新的で効率的なダイヤモンド研削パッドSQUADRO-Gの第2世代製品です。新しい製造プロセスにより、より柔軟に様々な大きさの製品を提供可能となりました。使用面では、SQUADRO-G2は、使い終わる瞬間まで高い研磨レートを維持し、高い表面品質をもたらします。SQUADRO-G2は、製品寿命の長さと使いやすさにより、他の研削パッドや従来のラッピング方法に代わる、経済的で効率的な手段となります。 【特徴】 ■様々な外径サイズに対応 ■他の研削パッドに比べ、製品寿命が長く経済的 ■スラリーによるラッピングよりもクリーン ■高い平坦度と表面品質、精密なエッジ ■既存装置の定盤に貼り付けることで、簡単に脱遊離砥粒が実現可能 【主な用途】 光学ガラス、BK7、石英ガラス、窒化アルミニウム、リチウム・タンタレートなど ※研削パッドSQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。  詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。
ダイヤ研削パッド『PLATO』:サファイアも切れる研削パッド
ダイヤ研削パッド『PLATO』:サファイアも切れる研削パッド 製品画像
高い研削性・高寿命・ほぼ全ての冷却潤滑材(クーラント)に対応したメタルボンド仕様の研磨パッド

セラミックスやガラス、各種金属などのワークの研削加工におすすめの研磨パッドです。メタルボンドで固定されたダイヤモンド砥粒により、高い研磨レートを維持します。高い研削性を維持し、高寿命であることに加え、メタルボンド仕様のため、ほとんどすべての冷却潤滑材(クーラント)に対応しています。 【特徴】 ■サファイアも研磨可能な高い研削性 ■常に平面かつ精密なエッジ ■研磨紙やスラリーより経済的 ■スラリー不要のため環境に配慮されている ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
金属複合材研削パッド『IRINO』:今ある研磨機を高性能化
金属複合材研削パッド『IRINO』:今ある研磨機を高性能化 製品画像
SiCやサファイアなどに高い研磨レートと優れた面仕上がりを実現!

ピュアオンでは、IRINO-PROSiCとダイヤモンドスラリーPURE-DS-RTを組み合わせてSiCウエハを高速研削することで、従来の加工方法と比較して大幅なコストカットを実現するラピッドシニングプロセスを提案しています。この革新的な組み合わせは優れた表面品質を実現するだけでなく、高い加工レートを保証し、CMPプロセスへのスムーズな移行が求められる用途に適しています。 背面は自己粘着テープとなっているため、IRINO-PROSiCは既存の金属定盤に簡単に貼り付けでき、SiC研削工具の使いやすさと効率を高めます。IRINO-PROSiCは、優れた表面品質と高い加工レートのどちらを求める場合でも、高度なSiC加工に最適な製品です。 【特徴】 ■Rapid Thinning プロセスに適した革新的な研削パッド ■SiCの研削に最適 ■Ra 1 nmレベルの面仕上がり ■従来の研削プロセスと比較して高い競争力 ■エッジの面ダレを起こさないフラットな仕上がり ■フラットな定盤の片面/両面研磨機にて使用可能(ドレス必須)
光学材料向けポリウレタンブロック『IC OPTIC Puck』
光学材料向けポリウレタンブロック『IC OPTIC Puck』 製品画像
先進的な微細孔構造ポリウレタンブロック。高速CNCやスピンドル研磨装置を使用しての光学材料研磨におすすめです

IC OPTIC Puckは、平面や球面の光学材料の研磨におすすめの微細孔構造ポリウレタンブロックです。 従来の金属やガラス成形ツールに接着された花弁型パッドに代わり、高速CNC研磨装置やスピンドル研磨装置でご使用いただけます。円柱形のブロックで提供いたしますので、ご使用時にお好きな形状に成形いただけます。成形方法は、関連動画よりご覧いただけます。 【特徴】 ■製品全体の均一な微細孔構造により、研磨加工能力が向上 ■対象形状を選ばず、安定した加工精度を発揮 ■機械加工による簡単な形状成形、数回に渡るリユースによる低コスト化が可能 ■ドレス加工の頻度が少なく、長時間の研磨加工が可能 ■急なRやその他の難しい形状でも、表面形状を維持した状態で 研磨加工をサポート ■形状が損なわれるリスクが低く、研磨部品の精度向上のサポートが可能 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

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