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2022-06-17 00:00:00.0
SiC向け弊社製品が雑誌『Compound Semiconductor』に紹介されました！

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企業ニュース   掲載開始日: 2022-06-17 00:00:00.0

半導体業界で世界的に愛読される雑誌『Compound Semiconductor』の表紙に、弊社製品が掲載されました。電気自動車を始めとして、エレクトロニクス製品の高出力化や小型化において注目されている、次世代半導体「SiC（シリコンカーバイド）」向けの製品が紹介されています。
英語になりますが、よろしければご一読ください。
https://compoundsemiconductor.net/article/114825/The_Secret_Sauce_Of_Silicon_Carbide

SiC向け製品のご提案も承ります。
お気軽にお問合せください。

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※現在開発中の製品です。 IRINO-PRO-Cは、ラッピング加工(金属定盤)とポリッシング加工(研磨パッド)の工程間ギャップを埋めることが可能な新しい研磨プロセスです。 銅と樹脂の複合材料にて構成されており、用途に合わせてピュアオンの専用ダイヤモンドスラリーを組み合わせる事で優れた研磨レートと平坦性を両立します。 特にSiC・セラミック・サファイア等の超硬質材料の加工において効果を発揮し、金属定盤に近い加工レートを実現しつつ、平滑で加工傷の少ない仕上り面を両立します。 この特徴から後工程のポリッシング時間短縮を実現し、総加工時間削減の効果が期待できます。 パッドの裏面には定盤貼付け用粘着テープがついており、研磨機定盤への貼付けも容易にできます。 【特徴】 ■金属定盤と研磨パッドの特性を両立した製品 ■Ra 1nmレベルの面仕上がりと錫など柔らかめの金属定盤に匹敵する研磨レートを両立 ■エッジの面ダレを起こさないフラットな仕上がり ■フラットな定盤の片面/両面研磨機にて使用可能(ドレス必須) ■ピュアオンの各種ダイヤモンドスラリーとの組合せにより最高のパフォーマンスを発揮
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