株式会社クオルテック

はんだ接合部のクラックを3次元測定「QrackDroid3D」

最終更新日: 2022-11-24 11:44:28.0
非破壊のはんだクラック3次元測定手法!AI画像検査プラットフォームをご紹介

『Qualap/QrackDroid3D』は、はんだ接合部のクラックを非破壊で
3次元測定することができ、クラックの経時的な進展観察や寿命予測を
可能とするAI画像検査プラットフォームです。

Deep Learningの技術を用いることにより、
従来のソフトでは自動検出できなかったクラックを高精度に検出。

また、SBD、BGA実装、チップコンデンサ、チップ抵抗等、
様々な部品に対してもX線CTデータを用いて測定することができます。

【特長】
■AIが非破壊でクラックを3次元測定
■深層学習(Deep Learning)の技術を使用
■クラックの3次元構造を可視化
■クラックを定量評価

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【その他の特長】
■様々な不良を瞬時に検出
■検査時間を大幅短縮
■誰でも簡単に使える
■AIの検出性能が改善
■多様なアプリを用意

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

株式会社クオルテック

精密機械の製品・サービス一覧(129件)を見る