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2021-08-24 00:00:00.0
FPSO用途のラプチャーディスクに関するYouTube動画

その他・お知らせ   掲載開始日: 2021-08-24 00:00:00.0

REMBEのYouTubeチャンネルに新しい日本語動画を公開しました。
この動画では、FPSO用のラプチャーディスクの特長を紹介しています。

REMBEのYouTubeチャンネルに新しい日本語動画を公開しました。
この動画では、FPSO用のラプチャーディスクの特長を紹介しています。

圧力解放装置は、石油やガスの生産段階で重要な役割を果たしています。
ラプチャーディスクは、全断面が素早く開口し、破裂制御が正確で信頼性が高く、
安全弁等の他の圧力解放製品と互換性があることなどから、
多くのFPSO用途で幅広く使用されています。
REMBEは、FPSOのような特別な用途に特化して、
カスタマイズされたラプチャーディスクを設計及び製造することが可能です。
産業界の従来の懸念を払拭し、安全性のみならず、包括的な運用効率の向上に貢献します。

REMBEはFPSOを保護するプロです！

https://www.rembe.jp/applications/pressure-relief-for/fpso/

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関連製品情報

圧力解放 | KUB型ラプチャーディスク
圧力解放 | KUB型ラプチャーディスク 製品画像
再使用可能なラプチャーディスク。【INCHEM TOKYOに出展】

KUB型は長寿命のラプチャーディスクです。 KUB型は、非常に堅牢かつ高性能で、オイラー公式の座屈荷重計算法で 破裂圧力を規定した特別なラプチャーディスクです。 材料の一部を脆弱化して製造されるタイプのラプチャーディスクと異なり、 精確なフルボア開放のために座屈ピンを取り入れたREMBE独自の高技術による製品です。 また、ディスク素材に軟弱化した箇所がない平滑表面で、誤操作や誤取付や 落下（1m程度の高さからの落下）による破損恐れがなく、非常に堅牢です。 シールメンブレン層と破裂層の２層構造で、プロセス媒体に接触するシールメンブレン層の表面は 平滑で傷がなく、シール性の高いダイアフラムを使用いるため、腐食による破損リスクが最小に抑えられています。 最大98%*の運転圧力比を持つKUB型は高圧の用途のみならず、ガス、蒸気、液体 二相流の用途の過酷なプロセス条件下でも金属疲労に強い設計になっています。 独自製法により、液体のみの用途でも使用可能なため、設置可能箇所が非常に多様になり、 取付や保守点検および調達工程の簡易化が可能となります。 *用途によって異なります。
圧力解放 | STAR型 引張型ラプチャーディスク
圧力解放 | STAR型 引張型ラプチャーディスク 製品画像
破裂の高さが低く高性能

STAR型は破裂の高さが低く堅牢で、独自の星型開放パターンを持つ三層構造の高性能引張型ラプチャーディスクです。 STAR型は低～高圧に適し、広範なプロセスに対応しています。石油・ガス、化学、医薬品業界の必要なプロセスに対応し、STAR型の独特な構造により、他種のラプチャーディスクでは早期に破裂してしまうような過酷な運転環境下でも優れた性能と耐久性を発揮します。STAR型は長寿命で、交換頻度を少なくすることで、交換やダウンタイムにかかるコストを最小化します。 【ご使用のメリット】 ★ 堅牢、破裂の高さが低い設計 – 圧力循環または真空状態でも、優れた性能と長寿命を保証します ★ 優れた耐食性及び高い費用対効果 – 重要な役割を担う破裂層は、プロセス媒体に接触しないため、性能に影響を及ぼすことなく多種の材料使用可能で全体的なコスト削減になります ★ 独自の星型構造で破裂の高さが低い設計のため、容易な取付とホルダーコスト削減が可能です ★ たとえ高破裂圧力の下でも、破片飛散リスクが最小限です
圧力解放 | SFD型 引張型ラプチャーディスク
圧力解放 | SFD型 引張型ラプチャーディスク 製品画像
最先端のCPLテクノロジー活用でダウンタイム削減に貢献

SFD型（S＝Sublimated；昇華　FD＝Forward）は、様々なプロセス条件での使用に適した多用途ラプチャーディスクです。 REMBE独自開発の「コンツアー・プレシジョン・レーザーリング(CPL) 技術」を用いて製造され、機械的スコアリングが原因の早期破裂、スコア部の腐食、ピンホールのような一般的な産業上の懸念が、 CPL技術により払拭されます。想定外の問題が発生した場合、コストのかかるダウンタイムが生じる可能性があります。CPL技術によってラプチャーディスクは長寿命化され、最も過酷な環境条件の下でも、最高の品質と正確な破裂作動制御が保証されています。 【ご使用のメリット】 ★ 破裂高さの低い設計 – 安全弁保護に優れています ★ ガス、二相流、粘着媒体に適しているため、設置可能箇所数を最大限確保できます ★ 幅広いプロセス条件に対応可能 – 同一種類のラプチャーディスクの使用は、取付、仕入れ、保守点検の大幅な利益に繋がります ★ 精密レーザー技術による製造法により、機械的スコアリングによる早期破裂、スコア部の腐食、ピンホールが原因で起きるダウンタイムを削減します
圧力解放 | ODV型 引張型ラプチャーディスク
圧力解放 | ODV型 引張型ラプチャーディスク 製品画像
低圧用途向け高性能

ODV型は、3層構造の引張型ラプチャーディスクで、主に低～中圧の用途に適した設計となっています。3層構造は、上部の破裂層（O）、シールメンブレン層（D）、そしてプロセスに面したバキュームサポート層（V）から構成されています。幅広いプロセス条件において、性能と耐久性が高く、費用対効果に優れたソリューションとなります。 正確なフルボア破裂開放のため、破裂圧力を定める重要な役割を持つ破裂層は、REMBE独自の製造プロセスに精密レーザー技術で製造されます。 ODV型は、幅広い業界のプロセス条件向けの、優れた圧力解放ソリューションです。 リリーフ圧が0.05 bar gの低さまで作動する条件に対応可能で、ガス、蒸気、液体、二相流の用途に適しています。シート角度30°で取付けられる引張型ラプチャーディスクODV型は、破片飛散の無い設計で、DN20～DN600 (3/4"-24")*の呼び径サイズで使用可能なため、様々なプロセス条件を満たす理想的なソリューションとなっています。 【用途】 ★発電所、タービン、コンデンサー、化学工業、石油化学工業、プロセス容器、化学リアクター、貯蔵タンク、精製所など
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高度なCPL技術によるダウンタイムの最小化と卓越したパフォーマンス

IKB型は、様々な用途や幅広いプロセスに適しており、費用対効果に優れた反転型ラプチャーディスクです。プラント全体のニーズに合わせて、多様なソリューションを提供します。IKB型ラプチャーディスクは、圧力容器、配管システム、ガスシリンダー、リアクター等を過剰圧力から保護するために特別に設計されました。 IKB型は、REMBE独自開発の「コンツアー・プレシジョン・レーザーリング(CPL) 技術」を用いて製造された、唯一無二の反転型ラプチャーディスクです。この技術により、最も過酷な環境条件の下でも、最高の品質と正確な破裂作動制御が保証されています。 IKB型は、材料の結晶構造に影響を与えない精密サブリメーション(昇華)加工がフルボア開放の外周になされており、 破片飛散の無いディスク設計となっています。95％*の運転圧力比を持ち、過酷な高サイクル用途にも優れ、プラントの長寿命化を可能にします。 *用途によって異なる場合があります。

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