LD (レーザーダイオード)向けダイアタッチエポキシ

最終更新日: 2022-06-16 09:41:26.0

低アウトガス、低温硬化、硬化後の色味で硬化有無を判断可能！

・高い放熱性、低硬化収縮を兼ね備えた絶縁性エポキシ。

・アルミ、銅、ニッケルなどの非鉄金属と接着性良好

・低アウトガスなためLDの汚染も最小限に抑えることが可能。

・低温(80℃)硬化可能です。

・窒化ホウ素フィラーを使用⇒高熱伝導率

・硬化有無の確認が出来ます。(硬化前：オフホワイト　硬化後：琥珀色)

・2液(室温保管)も1液(冷凍保管)もご提供可能です。

基本情報

製品名：EPO-TEK(r) 930-4

【基本物性】
・硬化温度：80℃～150℃
・粘度：12,000-17,000cPs
・ダイシェア強度：36.7MPa
・熱伝導率：1.7W/mK *測定：レーザーフラッシュ法
・使用フィラー：窒化ホウ素

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用途／実績例	<アプリケーション> ・レーザー加工機・光通信ハイブリッドパッケージなど <用途> ・LDダイアタッチ・ヒートシンクアセンブリ・アルミ、ニッケル、銅などの非鉄金属との接着・セラミックス、ガラス、多くのプラスチックと相性良し

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