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2020-09-04 00:00:00.0
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「モルコン」は、コンデンサ素子をエポキシ樹脂で完全個体絶縁した高圧進相コンデンサです。公共施設を中心に多くのご採用を賜っております。
これまで100キロバールが最高容量でしたが、市場で必要とされる容量の平均が150キロバールであることから、これに対応すべくラインナップを充実させました。
試作品が完成したあと、4年をかけて信頼性を検証し、このたび、満を持してのニューリリースとなりました。
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2016-05-18 00:00:00.0
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電子機器トータルソリューション展/JPCAショー
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6月1日(水)から3日間、東京ビッグサイトで開催される、電子機器トータルソリューション展/JPCAショーに出展します。
利昌工業のブースでは、高輝度LEDやパワー半導体といった発熱部品を搭載するための熱伝導性に優れたプリント配線板材料や接着シート、あるいは電子部品工場など静電気対策が必要な場面…
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2015-02-12 00:00:00.0
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リショーエポキシモールド製品の統一ブランドとして「リショーキャスト / RISHOCAST」を登録しました
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このたび利昌工業は、変圧器、計器用変成器、高圧進相コンデンサ、樹脂がいし、樹脂ブッシングといった、利昌工業の注型技術(Casting Technology)に基づく製品に冠する統一ブランドとして「リショーキャスト/RISHOCAST」という商標を登録いたしました。
〇電気機器のモールド化に取…
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2013-01-18 00:00:00.0
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フィルムデータ入稿から最短12時間で出荷 リショーマルチQRS
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利昌工業の滋賀工場では、特急料金を承り、4層から8層の多層銅張積層板を、内層回路のフィルムデータ受け取りから出荷まで、最短12時間で製造する体制を整えております。
QRS(クイック・レスポンス・システム)と名付けたこのシステムは、構築・運用からすでに10年が経過しましたが、さらにパワーアップしてお…
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2013-01-15 00:00:00.0
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はんだ付け工程での反りを低減!薄物パッケージ基板用プリント配線板材料を開発
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この度、利昌工業は薄くてもリフロ ーはんだ付け工程での反りを抑えた、半導体パッケージ用のプリント配線板材料(CS-3305)を開発致しました。
0.06mmといった薄物でも高温時の剛性に優れ、更にレーザ加工性も良好ですので、実装不良の減少や加工歩留まりの向上に貢献します。電子機器の小型化・高性能化…
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