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- 2013-01-15 00:00:00.0
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はんだ付け工程での反りを低減！薄物パッケージ基板用プリント配線板材料を開発 -
この度、利昌工業は薄くてもリフロ ーはんだ付け工程での反りを抑えた、半導体パッケージ用のプリント配線板材料（CS－3305）を開発致しました。
0.06mmといった薄物でも高温時の剛性に優れ、更にレーザ加工性も良好ですので、実装不良の減少や加工歩留まりの向上に貢献します。電子機器の小型化・高性能化…
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