ローム・メカテック株式会社

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★PKG開発速度とコスト低減で貢献！『7DAYS試作サービス』半導体用モールド金型の短納期試作

2024-04-09 00:00:00.0  

【半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！】
“エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい”
“展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった”
"量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？

『短納期且つ安価に、モールド金型を準備したい』というお客様の声から、当社では、『7DAYS試作サービス』を承ってお…

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【VEVA事例】クリアランス再設定で車載部品カット金型　保守パーツ交換頻度を低減
精密金型加工技術を用い、
パンチやダイをそれぞれ消耗交換をしても一定の精度が保てる金型の設計製造が可能です。

半導体以外の分野向けの金型でも、半導体業界で培ったノウハウでご提案可能です。お困りごとがございましたら、お気軽にお問合せ下さい。

今回は、現合合わせ製作の金型でメンテナンス性が…
2023-05-15 00:00:00.0製品ニュース
★VEVA提案！フィリピンでミクロンレベルの高精度な部品加工承ります！
ご支給図面通りに当社にて加工！ローム・メカテック・フィリピンについてご紹介
ローム・メカテックの海外生産は、フィリピン及びタイで行っています。

生産能力の面でも品質管理の面でも、日本と同等の新鋭設備を導入。
従来以上の供給体制でお応えし、グローバル規模のビジネスを安心の
ネットワークで支…
2023-05-15 00:00:00.0製品ニュース
TO-56をはじめとするレーザーダイオード向けハーメチックシール部品のご紹介
【社内一貫生産により、高品質、高コストパフォーマンス！試作は1個から量産は数百万個まで対応できます!】

～ローム・メカテックのハーメチックシールの特徴～
◆めっき工程の内製化及び、鍛造部品であるアイレットも自社金型にて内製化している為、形状変更への迅速な対応、ならびに価格競争力のある金属ステ…
2023-05-15 00:00:00.0製品ニュース
トレイ整列・移載まで対応！リードフレーム処理装置(TF装置) Fusion MTF1のご紹介
【モールド後のリードの処理も装置から金型までご提案します!】
半導体電子部品のリード端子を切断・曲げ加工処理を行い、単品に切出し処理を行った後に搬送用トレイに整列・移載までを自動で処理するトリムフォーミング装置です。3t サーボプレス 2 ヘッド搭載。お客様のニーズに応えて装置を設計します。
ま…
2023-05-15 00:00:00.0製品ニュース
開発速度UP！半導体パッケージ短納期試作サービス『7DAYS試作サービス』ご紹介
半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！
“エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい”
“展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった”
"量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？

『短納期且つ安価に…
2023-05-15 00:00:00.0製品ニュース
【更新型検討の際はご用命ください】コンベンショナルモールド金型もお任せください
【経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間の使用を想定した金型をご提供！】
ローム・メカテックでは、熱硬化性樹脂において高度な設計技術で高精度、
高品質のモールド金型を提供します。

油圧プレスを用いるコンベンショナルモールドについても、設計から
製作まで対応可能。

各…
2023-05-15 00:00:00.0製品ニュース
【技術紹介】アキシャルパッケージ向けモールド金型もお任せ下さい
各工程に導入された新設備を使用！当社にて試打ち、評価後金型を納品いたします
ローム・メカテックでは、熱硬化性樹脂において高度な設計技術で
高精度、高品質のモールド金型を提供します。

アキシャルタイプのパッケージ向けのモールド金型についても、
設計から製作まで対応可能。

経年変化の少…
2023-05-15 00:00:00.0製品ニュース
装置とセットで提案可能！半導体用モールド金型のご紹介
【熱硬化性樹脂にて、高度な設計技術で高精度、高品質のモールド金型を提供します!】
ロームグループで培った30年以上の設計技術、加工技術で、高精度、高品質なモールド金型(トランスファー金型)を設計から製造まで行うことができます。
【ポイント】
・精密加工技術で精度の必要なワイドフレーム向けの金型…
2023-05-15 00:00:00.0製品ニュース
【技術紹介】半導体 リードフレーム 全面 差厚Agめっきもお任せ下さい
≪部分Agめっき、全面Agめっきライン保有。スタンピングからAgめっきまでお任せください！≫
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。

新規お客様向けのキャパをご用意しておりますので、リードフレームの
スタンピン…
2023-05-15 00:00:00.0製品ニュース
【技術紹介】匠の技で鏡面加工を実現！レンズ付き半導体パッケージ用モールド金型
【既存のモールド装置に合う金型設計も可能！オプトモジュールなどの製作実績あり！】
ローム・メカテックでは、レンズのあるパッケージのモールド金型についても
多数実績がございます。

EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の鏡面加工を
実現可能。各工程に導…
2023-05-15 00:00:00.0製品ニュース
【技術紹介】安心の実績！半導体 リードフレームディプレス/曲げ加工
【金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精度に、高品質に量産し、供給】
半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。

ローム・メカテックではスタンピング金型にてリードフレームを生産しており、
ディプレス/曲げの必要なリードフレームにつきまし…
2023-05-15 00:00:00.0製品ニュース
1個から試作可能！気密パッケージ向けステム部品の試作もお任せください
頂いた仕様にて、当社にて技術的に対応可能か検討後、御見積を提示させて頂きます！
当社では、精密金型加工を行う工作機械を保有しております。

切削加工を用いて、ステム部品1個からでもご要望に合わせた
カスタム形状の製品を製作可能。

製品仕様をご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討
…
2023-05-15 00:00:00.0製品ニュース
「予算を抑えたい」新規開発のVEVA提案！金型レス！『7DAYS試作サービス』リードフレーム短納期試作サービスのご紹介
半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！
“エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい”
“展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった”
"量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？

『短納期且つ安価に…
2023-05-15 00:00:00.0製品ニュース
【VEVA提案】ステム部品Auめっき超薄付け仕様もお任せください
貴金属の使用量を減らすことで、製品コストの低減に貢献！
当社では、ハーメチックシール部品のベースプレス加工、組み立て、めっきに至るまで、自社で一貫した生産・品質管理を行っております。

また、Auめっき薄付けについても実績があり、貴金属の使用量を
減らすことで、製品コストの低減に貢献。

…
2023-05-15 00:00:00.0製品ニュース
★VEVA提案『7DAYS試作サービス』半導体用モールド金型の短納期試作
【半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！】
“エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい”
“展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった”
"量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？

『短納期且つ安…
2023-05-15 00:00:00.0製品ニュース