製品ニュース

≪IATF16949認証を取得。車載向けIC部品のリードフレーム量産実績が多数！≫
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。

量産工場であるフィリピンとタイの拠点にて、車載規格の
IATF16949認証を取得して…

【モールド後のリードの処理も装置から金型までご提案します!】
半導体電子部品のリード端子を切断・曲げ加工処理を行い、単品に切出し処理を行った後に搬送用トレイに整列・移載までを自動で処理するトリムフォーミング装置です。3t サーボプレス 2 ヘッド搭載。お客様のニーズに応えて装置を設計します。
ま…

【半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！】
“エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい”
“展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった”
"量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？

『短納期且つ安…

半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！
“エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい”
“展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった”
"量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？

『短納期且つ安価に…

半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！
“エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい”
“展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった”
"量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？

『短納期且つ安価に…

貴金属の使用量を減らすことで、製品コストの低減に貢献！
当社では、ハーメチックシール部品のベースプレス加工、組み立て、めっきに至るまで、自社で一貫した生産・品質管理を行っております。

また、Auめっき薄付けについても実績があり、貴金属の使用量を
減らすことで、製品コストの低減に貢献。

…

【経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間の使用を想定した金型をご提供！】
ローム・メカテックでは、熱硬化性樹脂において高度な設計技術で高精度、
高品質のモールド金型を提供します。

油圧プレスを用いるコンベンショナルモールドについても、設計から
製作まで対応可能。

各…

≪当社にお任せ！Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有しています≫
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。

Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有。新規お客様向けの
キャパをご用意しておりますの…

頂いた仕様にて、当社にて技術的に対応可能か検討後、御見積を提示させて頂きます！
当社では、精密金型加工を行う工作機械を保有しております。

切削加工を用いて、ステム部品1個からでもご要望に合わせた
カスタム形状の製品を製作可能。

製品仕様をご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討
…

リードフレームのスタンピングからPPFめっきまで当社にお任せください！
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。

PPFめっきのラインを保有しており、新規お客様向けのキャパをご用意。
リードフレームのスタンピング…

【ミクロン台の加工もお任せください!】
「内作では精度的に難しいから外注したい」
「部品加工の製造キャパが足りない」
そういったお困りごとをお持ちではないでしょうか。

弊社のコア技術の精密金型加工技術で、貴社ご指定の精密部品の加工承ります。

まずはお気軽にお問い合わせ下さい。

【社内一貫生産により、高品質、高コストパフォーマンス！試作は1個から量産は数百万個まで対応できます!】

～ローム・メカテックのハーメチックシールの特徴～
◆めっき工程の内製化及び、鍛造部品であるアイレットも自社金型にて内製化している為、形状変更への迅速な対応、ならびに価格競争力のある金属ステ…

≪部分Agめっき、全面Agめっきライン保有。スタンピングからAgめっきまでお任せください！≫
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。

新規お客様向けのキャパをご用意しておりますので、リードフレームの
スタンピン…

≪部分Agめっきのラインを保有。スタンピングから部分めっきまで当社にお任せ！≫
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。

部分Agめっきのラインを保有。新規お客様向けのキャパをご用意しており
ますので、リードフレ…

【全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図解！】
「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の
リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。

トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、
さまざまな工程に合わせた色々な役割を…