ローム・メカテック株式会社

製品ニュース

【技術紹介】樹脂との密着性&信頼性UP!半導体リードフレーム粗化処理もお任せ下さい
≪当社にお任せ!Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有しています≫
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。

Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有。新規お客様向けの
キャパをご用意しておりますの…
2023-04-27 00:00:00.0製品ニュース
【技術紹介】半導体 リードフレーム 全面 差厚Agめっきもお任せ下さい
≪部分Agめっき、全面Agめっきライン保有。スタンピングからAgめっきまでお任せください!≫
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。

新規お客様向けのキャパをご用意しておりますので、リードフレームの
スタンピン…
2023-04-27 00:00:00.0製品ニュース
TO-56をはじめとするレーザーダイオード向けハーメチックシール部品のご紹介
【社内一貫生産により、高品質、高コストパフォーマンス!試作は1個から量産は数百万個まで対応できます!】

~ローム・メカテックのハーメチックシールの特徴~
◆めっき工程の内製化及び、鍛造部品であるアイレットも自社金型にて内製化している為、形状変更への迅速な対応、ならびに価格競争力のある金属ステ…
2023-04-27 00:00:00.0製品ニュース
〇カタログ無料進呈中! わかりやすく図解! "半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書<保存版>"
【全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図解!】
「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の
リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。

トリム・フォーミング金型(T/F金型)には、
さまざまな工程に合わせた色々な役割を…
2023-04-27 00:00:00.0製品ニュース
【課題解決事例のご紹介】現合合せ→クリアランス設定 車載部品カット金型のメンテナンス性向上
精密金型加工技術を用い、
パンチやダイをそれぞれ消耗交換をしても一定の精度が保てる金型の設計製造が可能です。

半導体以外の分野向けの金型でも、半導体業界で培ったノウハウでご提案可能です。お困りごとがございましたら、お気軽にお問合せ下さい。

今回は、現合合わせ製作の金型でメンテナンス性が…
2023-04-27 00:00:00.0製品ニュース
【技術紹介】IATF16949取得工場!車載向けリードフレームもお任せ下さい
≪IATF16949認証を取得。車載向けIC部品のリードフレーム量産実績が多数!≫
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。

量産工場であるフィリピンとタイの拠点にて、車載規格の
IATF16949認証を取得して…
2023-04-27 00:00:00.0製品ニュース
高品質! 半導体用モールド金型のご紹介
【熱硬化性樹脂にて、高度な設計技術で高精度、高品質のモールド金型を提供します!】
ロームグループで培った30年以上の設計技術、加工技術で、高精度、高品質なモールド金型(トランスファー金型)を設計から製造まで行うことができます。
【ポイント】
・精密加工技術で精度の必要なワイドフレーム向けの金型…
2023-04-27 00:00:00.0製品ニュース
【技術紹介】高い放熱性!Cuヒートシンク仕様のステム部品もお任せ下さい
徹底した品質管理で、高品質な製品の供給が可能!試作から量産までお任せください!
当社では、プレス加工、組み立て、めっきに至るまで
自社で一貫した生産・品質管理を行っております。

Cuヒートシンク仕様のステムにつきましても量産対応可能。
ヒートシンク部に銅を採用することで、高い放熱性が期待…
2023-04-27 00:00:00.0製品ニュース
【技術紹介】樹脂との密着性&信頼性UP!半導体リードフレーム粗化処理もお任せ下さい
≪当社にお任せ!Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有しています≫
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。

Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有。新規お客様向けの
キャパをご用意しておりますの…
2023-04-27 00:00:00.0製品ニュース
半導体パッケージ向けトリム・フォーミング金型のご紹介
【微小な形状や、複雑な曲げ形状も多数実績ございます!】

モールド後のリードの処理に関わる各種金型の設計から製造まで承ります。
【対応可能な工程一覧】
◆ゲートカット
◆タイバーカット(ダムバーカット)
◆サポートカット
◆リードカット
◆シンギュレーション(個片化)
◆リードフォ…
2023-04-27 00:00:00.0製品ニュース
【技術紹介】半導体 リードフレーム 全面 差厚Agめっきもお任せ下さい
≪部分Agめっき、全面Agめっきライン保有。スタンピングからAgめっきまでお任せください!≫
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。

新規お客様向けのキャパをご用意しておりますので、リードフレームの
スタンピン…
2023-04-27 00:00:00.0製品ニュース
【技術紹介】レンズ付き半導体パッケージ用モールド金型
【既存のモールド装置に合う金型設計も可能!オプトモジュールなどの製作実績あり!】
ローム・メカテックでは、レンズのあるパッケージのモールド金型についても
多数実績がございます。

EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ(0.7μRy)の鏡面加工を
実現可能。各工程に導…
2023-04-27 00:00:00.0製品ニュース
【技術紹介】樹脂との密着性&信頼性UP!半導体リードフレーム粗化処理もお任せ下さい
≪当社にお任せ!Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有しています≫
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。

Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有。新規お客様向けの
キャパをご用意しておりますの…
2023-04-27 00:00:00.0製品ニュース
【技術紹介】高い放熱性!Cuヒートシンク仕様のステム部品もお任せ下さい
徹底した品質管理で、高品質な製品の供給が可能!試作から量産までお任せください!
当社では、プレス加工、組み立て、めっきに至るまで
自社で一貫した生産・品質管理を行っております。

Cuヒートシンク仕様のステムにつきましても量産対応可能。
ヒートシンク部に銅を採用することで、高い放熱性が期待…
2023-04-27 00:00:00.0製品ニュース
【技術紹介】ステム試作1個からお任せください
頂いた仕様にて、当社にて技術的に対応可能か検討後、御見積を提示させて頂きます!
当社では、精密金型加工を行う工作機械を保有しております。

切削加工を用いて、ステム部品1個からでもご要望に合わせた
カスタム形状の製品を製作可能。

製品仕様をご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討
2023-04-27 00:00:00.0製品ニュース