ローム・メカテック株式会社

2023-05-24 00:00:00.0
【技術紹介】半導体 リードフレーム ディンプル加工

製品ニュース   掲載開始日: 2023-05-24 00:00:00.0

【ダイオードなど豊富な製作実績!様々なリードフレームを高精度・高品質に量産し供給】

当社では、スタンピング金型にてリードフレームを生産しております。

リードフレームと樹脂との密着性を向上させるために採用される
ディンプル加工を、フレームの表裏面、任意の箇所に施すことが可能。

ご希望の箇所、フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で
対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。

【特長】
■スタンピング金型にてリードフレームを生産
■リードフレームと樹脂との密着性を向上させるために採用される
 ディンプル加工を、フレームの表裏面、任意の箇所に施すことが可能
■金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを
 高精度・高品質に量産し、供給

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ダイオードなど豊富な製作実績!様々なリードフレームを高精度・高品質に量産し供給

当社では、スタンピング金型にてリードフレームを生産しております。 リードフレームと樹脂との密着性を向上させるために採用される ディンプル加工を、フレームの表裏面、任意の箇所に施すことが可能。 ご希望の箇所、フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で 対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【特長】 ■スタンピング金型にてリードフレームを生産 ■リードフレームと樹脂との密着性を向上させるために採用される  ディンプル加工を、フレームの表裏面、任意の箇所に施すことが可能 ■金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを  高精度・高品質に量産し、供給 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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