ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】半導体 リードフレーム ディンプル加工

最終更新日: 2023-02-09 09:21:36.0
ダイオードなど豊富な製作実績!様々なリードフレームを高精度・高品質に量産し供給

当社では、スタンピング金型にてリードフレームを生産しております。

リードフレームと樹脂との密着性を向上させるために採用される
ディンプル加工を、フレームの表裏面、任意の箇所に施すことが可能。

ご希望の箇所、フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で
対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。

【特長】
■スタンピング金型にてリードフレームを生産
■リードフレームと樹脂との密着性を向上させるために採用される
 ディンプル加工を、フレームの表裏面、任意の箇所に施すことが可能
■金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを
 高精度・高品質に量産し、供給

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【ご依頼の流れ】
■見積依頼:製作されたいリードフレームの図面を送付いただく
 ↓
■技術検討・見積:いただいた形状、仕様にて当社にて製作可能かを技術検討後、御見積書を提出
 ↓
■スタンピング金型ご発注・製作:スタンピング金型他、イニシャル費用をご発注いただく
 ↓
■量産開始:スタンピング金型完成後、量産開始

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【多種多様なリードフレーム製作実績】
■トランジスタ
■ダイオード
■LSI
■発光ダイオード(LED)
■タンタルコンデンサ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

お問い合わせ

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