ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】半導体 リードフレームディプレス/曲げ加工

最終更新日: 2023-03-16 13:06:58.0
金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精度に、高品質に量産し、供給

半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。

ローム・メカテックではスタンピング金型にてリードフレームを生産しており、
ディプレス/曲げの必要なリードフレームにつきましても多数実績がございます。

ご希望のフレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か
技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。

【リードフレームご依頼の流れ】
■製作したいリードフレームの図面を送付
■製作可能か技術検討後、御見積書を提出
■スタンピング金型ご発注・製作
■スタンピング金型完成後、量産開始

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【リードフレーム製作実績】
■トランジスタ
■ダイオード
■LSI
■発光ダイオード(LED)
■タンタルコンデンサ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

お問い合わせ

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