最終更新日:
2023-03-16 13:06:58.0
金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精度に、高品質に量産し、供給
半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。
ローム・メカテックではスタンピング金型にてリードフレームを生産しており、
ディプレス/曲げの必要なリードフレームにつきましても多数実績がございます。
ご希望のフレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か
技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。
【リードフレームご依頼の流れ】
■製作したいリードフレームの図面を送付
■製作可能か技術検討後、御見積書を提出
■スタンピング金型ご発注・製作
■スタンピング金型完成後、量産開始
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【リードフレーム製作実績】
■トランジスタ
■ダイオード
■LSI
■発光ダイオード(LED)
■タンタルコンデンサ
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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