半導体・モジュール製品 組立・実装・検査
半導体・モジュール製品 組立・実装・検査
COF(Chip On Film）実装サービス
大量生産から少量試作まで、製品開発・材料調達、組立～電気特性検査まで 一貫でのＣＯＦ実装サービスを提供します。
最終更新日：
2023-12-27 14:35:50.0
CP(Wafer) Test / FINAL Test
量産テスト（CP test / FINAL test） 及び、テスト開発（テストプログラム、ボート） を対応します。
最終更新日：
2023-12-27 14:35:50.0
ウエハテスト / ファイナルテスト
量産テスト（CP test / FINAL test） 及び、テスト開発（テストプログラム、ボート） を対応します。
最終更新日：
2023-12-27 14:35:50.0
【国内一貫】カメラモジュール／イメージセンサーの組立・検査
組立から撮像検査まで国内工場で一貫対応！スマートフォン、ウエアラブル、車載、医療など多様な分野に実績あり。
最終更新日：
2023-12-27 14:35:41.0
カメラモジュールのマニュアルテストを自動化『DXシリーズ』
ワーク搬送部を共通化！検査内容に合ったテストユニットを提案！カメラモジュールテストの自動化へ設計開発からアフターフォローまで対応
最終更新日：
2023-12-27 14:35:50.0
半導体パッケージングサービス COF実装サービスのご紹介
大量生産から少量試作まで対応可能。製品開発、材料調達、組み立て、電気特性検査に一貫対応
最終更新日：
2023-12-27 20:08:47.0