半導体封止樹脂専用 “モールドレーザクリーナＩＭＴ１２００Ｍ”
＜＜＜＜特徴＞＞＞＞
■ モールド取外し不要
（モールドへレーザヘッドを挿入）
□ レーザによるモールドEMC汚れ除去
■ メラニン樹脂・ゴムシート不要
□ 高速モールドクリーニング
（4モールドセット/30分以内）
■ モールド装置のダウンタイム削減
□ 低メンテナンスコスト
■ クリーニング後の廃棄物・臭気がありません
□ 作業者への危険性がありません
■ 完全自動プロセス
□ モールドへのダメージなし
＜＜＜＜特徴＞＞＞＞
■ モールド取外し不要
（モールドへレーザヘッドを挿入）
□ レーザによるモールドEMC汚れ除去
■ メラニン樹脂・ゴムシート不要
□ 高速モールドクリーニング
（4モールドセット/30分以内）
■ モールド装置のダウンタイム削減
□ 低メンテナンスコスト
■ クリーニング後の廃棄物・臭気がありません
□ 作業者への危険性がありません
■ 完全自動プロセス
□ モールドへのダメージなし
