半導体封止樹脂専用 “モールドレーザクリーナIMT1200M”
<<<<特徴>>>>
■ モールド取外し不要
(モールドへレーザヘッドを挿入)
□ レーザによるモールドEMC汚れ除去
■ メラニン樹脂・ゴムシート不要
□ 高速モールドクリーニング
(4モールドセット/30分以内)
■ モールド装置のダウンタイム削減
□ 低メンテナンスコスト
■ クリーニング後の廃棄物・臭気がありません
□ 作業者への危険性がありません
■ 完全自動プロセス
□ モールドへのダメージなし
基本情報
半導体封止樹脂専用 “モールドレーザクリーナIMT1200M”
<<<<特徴>>>>
■ モールド取外し不要
(モールドへレーザヘッドを挿入)
□ レーザによるモールドEMC汚れ除去
■ メラニン樹脂・ゴムシート不要
□ 高速モールドクリーニング
(4モールドセット/30分以内)
■ モールド装置のダウンタイム削減
□ 低メンテナンスコスト
■ クリーニング後の廃棄物・臭気がありません
□ 作業者への危険性がありません
■ 完全自動プロセス
□ モールドへのダメージなし
価格情報 | - |
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納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | IMT1200M |
用途/実績例 | − |
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