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お客様が立案した商品企画に基づき、設計・製造のサポートをワンストップで行います。どの工程からも対応できます。
【商品企画】お客様
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【設計方式立案】ソリューションをご提案
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【詳細設計】回路設計・機構設計・ソフト設計
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【製造設計】基板設計・部品選定・生産設備/治具設計・コンポ設計等
・1時試作、2時試作
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【生産】お客様のご要望に応じて、国内・中国生産をお選び頂けます。
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【部品調達】プリント基板、国内外半導体等、お客様がご要望の製品を
国内外から調達します。
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【製造組立】1.基盤SMY実装
・搭載可能基盤サイズ：50×50ｍｍ～510×ｍｍ×415ｍｍ
・搭載可能基盤：多層基板～フレキ基盤
・デバイス対応能力：0.5ｍｍピッチBGA・CSP、0603チップ
・BGA/CSPはリワーク可能
2.基板組立
手挿入工程/鉛フリー自動半田付装置
3.組立ライン
・実装された基盤と筐体(板金・成形品)を組立
- 表示件数
- 30件
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- 株式会社三美 事業紹介 製造のサポートをワンストップで！
- 電子機器の開発設計（電気設計・機械設計）から基板実装（単層基板から積層基板まで）も！
- 最終更新日：2023-09-12 18:37:30.0
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- 表示件数
- 30件