株式会社サンミナーSCIシステムズ・ジャパン

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高多層、大型基板(PCB)とバックプレーン海外製造

最終更新日: 2024-04-11 14:03:54.0
弊社の基板製造は60層迄の高多層又大型基板に強みがあります。御社の相互接続の問題に対するソリューションを開発します

30年以上にわたり、PCBおよびバックプレーンにおける当社の技術的進歩は、
高速ネットワーキングおよびコンピューティング製品における重要な
革新のいくつかを可能にしました。

【サービス内容】
■PCBレイアウト、CAD、製造可能性およびコストのための設計
■PCB、バックプレーンおよびフレックス回路用のクイックターンPCBプロトタイピング
■南北アメリカおよびアジアにおける大量生産、グローバル生産
■先端技術:積層板、HDI、構造を介した任意の層、複数の順次積層
■SVP(同時ビアパーティショニングTM)と知的財産ライセンスの機会を使用した製造サービス
■高多層基板・大型基板の製造

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