最終更新日:
2024-04-19 17:52:32.0
低粘度・速硬化性や可とう性などの特性!パワーデバイス・半導体などに好適
『電気・電子部品用液状注型樹脂』は、エレクトロニクス製品を
中心とした注型・ポッティング用の液状樹脂材料です。
高耐熱性や熱伝導性、難燃性などの特性があり、自動車・輸送機器を
はじめ、半導体・電子回路基板、電気機器・センサーなどの分野に適応。
絶縁、耐熱、放熱など様々な特性に特化した製品を選定いたします。
その他、電気絶縁ワニスも取り扱っております。
【特性】
■高耐熱性
■熱伝導性
■難燃性
■低粘度/速硬化性
■可とう性
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【種類】
■エポキシ樹脂
■シリコーン樹脂
■ウレタン樹脂
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 【用途/分野】 ■用途 ・パワーデバイス/半導体、トランス/リアクトル、駆動用モーター/発電機 ・電子部品/基板、LED製品 など ■分野 ・自動車/輸送機器、半導体/電子回路基板、電気機器/センサー、照明機器 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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