【その他の特長】
○ブレードを高速回転させて基板を切断することで、ストレスを掛けずにシャープな切断面を実現
○強力な集塵システムにより、基板へのキリコの付着は微量
○水が不必要で給排水設備が不要となり、環境にやさしく、ランニングコストの低減が可能
○基板受け治具と真空吸着による基板固定方式により、UVテープ等が不要
○ブレードは、基板によって好適なものを選択
→GC砥石、ダイヤモンドディスク、メタルソー
○４軸制御を行い、高精度な切断を実現
○画像認識（CCDカメラ）を標準装備し高精度切断が可能
○ブレードの破損、磨耗検知を標準装備。除電ブローにて安全な切断が可能
○各種操作はPC操作、またエラー発生時はモニタにガイダンス表示
●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
○ブレードを高速回転させて基板を切断することで、ストレスを掛けずにシャープな切断面を実現
○強力な集塵システムにより、基板へのキリコの付着は微量
○水が不必要で給排水設備が不要となり、環境にやさしく、ランニングコストの低減が可能
○基板受け治具と真空吸着による基板固定方式により、UVテープ等が不要
○ブレードは、基板によって好適なものを選択
→GC砥石、ダイヤモンドディスク、メタルソー
○４軸制御を行い、高精度な切断を実現
○画像認識（CCDカメラ）を標準装備し高精度切断が可能
○ブレードの破損、磨耗検知を標準装備。除電ブローにて安全な切断が可能
○各種操作はPC操作、またエラー発生時はモニタにガイダンス表示
●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
