SECO S.p.A

CPUモジュール『THEBE』

最終更新日: 2023-03-16 13:56:32.0
優れたパフォーマンスとより多くの接続性を備えたスケーラブルな製品をご紹介!

『THEBE』は、AMD EPYC組込み型3000シリーズのSoCを搭載した
COM Express Rel.3.0 Basic Type 7 モジュールです。

工業用温度範囲で使用可能で、DDR4-2666メモリをサポートする最大4つの
DDR4 SO-DIMMスロットは、ECCと非ECCの両方に対応。

優れたパフォーマンスとより多くの接続性を備えたスケーラブルな製品です。
ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■CPU:AMD EPYC組み込み型3000ファミリーのSoC
■ネットワーキング:4x 10GBASE-KRインターフェース + 1x 1GbEポート
 (NC-SI 搭載)
■コネクティビティ:4x USB 3.1;24レーンのPCI-e Gen3 レーン
■メモリ:ECC搭載 DDR4-2666 メモリをサポートする4つのDDR4 SO-DIMM
 スロット、最大128 GB

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【仕様(抜粋)】
■大容量ストレージ:S-ATA Gen3 チャネル x 2
■シリアルポート:レガシー UART x2、16C550 互換
■その他インターフェース:SPI、SMバス、LPCバス
■BIOS:AMI アプティオ V に基づく専用組み込み BIOS
■寸法:125mm x 95mm

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【主な適用分野】
■工業用自動化・制御
■電話会社
■サーバー-ハイパフォーマンスコンピューティング

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連カタログ

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

SECO S.p.A

製品・サービス一覧(75件)を見る