株式会社セイワ

マクダーミッド社 パワーエレクトロニクス向け接合剤

最終更新日: 2024-06-03 12:22:13.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

熱伝導率や信頼性など、各種ご要望に合わせて提案可能な様々な接合材料をご用意しています。
■Argomaxシンター接合剤
アルファArgomaxシンター接合剤は、Tjmax 200℃以上のSiC/GaNパワーモジュール/デバイスの製造を可能とし、チップ接合の信頼性向上とトータルコストダウンに役立ちます。ハイブリッド自動車、EV、電力送電、鉄道等に向けたインバータに最適です。高信頼性接合の鉛フリー化にも対応できます。

■Atrox導電性ペースト
アルファAtrox導電性ペーストは、各種ダイアタッチ用途に適用し、無加圧ハイブリッド焼結剤として使用できます。高い熱伝導性(10~100W/mK)により、鉛フリーはんだパッケージの実現を可能にします。

■PowerBondシリーズ
・Tjmax=175℃
・チップ接合およびヒートシンク接合に最適

■TrueHeightはんだプリフォーム
​・ボイドの原因となる揮発ガスを逃がしやすい
・最小接合厚み:75um など

■PowerBond及びTrueHeightプリフォームは、薄いフラックス膜でコーティングすることができ、活性力が必要な接合箇所でも使用することができます。

関連情報

【マクダーミッド】パワーエレクトロニクス向け接合剤
【マクダーミッド】パワーエレクトロニクス向け接合剤 製品画像
【Argomaxシンターペースト】
アルファArgomax シンターペーストは、 Tjmax 200℃ 以上の SiC GaN パワーモジュール デバイスの製造を可能とし、チップ接合の信頼性向上とトータルコストダウンに役立ちます。

特長
・接合信頼性の向上:はんだ接合の5-10 倍以上
・低圧焼結プロセス:歩留まり向上
・接合プロセスの短時間化:生産性向上

【Atrox導電性ペースト】
アルファAtrox導電性ペーストは、各種ダイアタッチ用途に適用し、無加圧ハイブリッド焼結剤として使用できます。高い熱伝導性( 10 100W/ mK )により、鉛フリーはんだパッケージの実現を可能にします。

【PowerBond シリーズ】
・Tjmax =175℃
・チップ接合およびヒートシンク接合に最適

Power Bond2050
 ・融点:235~240℃
Power Bond2110
 ・融点:222~266℃

【True Height】
はんだプリフォーム

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