アルファArgomax シンターペーストは、 Tjmax 200℃ 以上の SiC GaN パワーモジュール デバイスの製造を可能とし、チップ接合の信頼性向上とトータルコストダウンに役立ちます。
特長
・接合信頼性の向上:はんだ接合の5-10 倍以上
・低圧焼結プロセス:歩留まり向上
・接合プロセスの短時間化:生産性向上
【Atrox導電性ペースト】
アルファAtrox導電性ペーストは、各種ダイアタッチ用途に適用し、無加圧ハイブリッド焼結剤として使用できます。高い熱伝導性( 10 100W/ mK )により、鉛フリーはんだパッケージの実現を可能にします。
【PowerBond シリーズ】
・Tjmax =175℃
・チップ接合およびヒートシンク接合に最適
Power Bond2050
・融点:235~240℃
Power Bond2110
・融点:222~266℃
【True Height】
はんだプリフォーム