最終更新日:
2024-06-03 12:24:34.0
チップ接合材料として、耐熱疲労性はんだや EV に適する新しい接合材料を各種ご用意しております。
マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズは適したはんだ材料が無いと言うことで今まで除外されていた高融点はんだの鉛フリー化がいよいよ本格的になってきました。同時に次世代パワー半導体の能力を最大限に活かすことができる接合材料が求められています。
アルファArgomaxシンターペーストは、その難しい両方の要求を解決できる接合材料です。
アルファ・アセンブリ・ソリューションズは、その他にも熱伝導度の高いエポキシペーストの開発に力を入れております。
基本情報
【Argomaxシンターペースト】
アルファArgomax シンターペーストは、 Tjmax 200℃ 以上の SiC GaN パワーモジュール デバイスの製造を可能とし、チップ接合の信頼性向上とトータルコストダウンに役立ちます。
特長
・接合信頼性の向上：はんだ接合の5-10 倍以上
・低圧焼結プロセス：歩留まり向上
・接合プロセスの短時間化：生産性向上
【Atrox導電性ペースト】
アルファAtrox導電性ペーストは、各種ダイアタッチ用途に適用し、無加圧ハイブリッド焼結剤として使用できます。高い熱伝導性（ 10 100W/ mK ）により、鉛フリーはんだパッケージの実現を可能にします。
【PowerBond シリーズ】
・Tjmax =175℃
・チップ接合およびヒートシンク接合に最適
Power Bond2050
・融点：235～240℃
Power Bond2110
・融点：222～266℃
【True Height】
はんだプリフォーム
| 価格情報 | 株式会社セイワ迄お問い合わせください。 |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | ALPHA Algomax Atrox PowerBond TrueHeight |
| 用途／実績例 | パワー半導体（ロジック含む） パワーディスクリート LED＆レーザー パワーモジュール ハイパワー半導体 など 特にハイブリッド自動車、 EV 、電力送電、鉄道等に向けたインバータに最適です。 |
詳細情報
用途に合わせてペースト、フィルム、プリフォーム各種取り揃えております。
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