Semi Next株式会社

『バーンイン装置』(デバイス、チップ、素子向け)

最終更新日: 2024-01-19 09:27:55.0
生産効率大幅アップ!治具ごとに自由にバーンイン条件を設定でき、研究開発にも便利

弊社の『 バーンイン装置』は、チャンバー式ではなく、治具ごとに温度や
電源条件を制御でき、使い勝手のいい設備です。


【特長】
■最大1システム4224pcsのデバイスを同時バーンイン
■治具ごとに温度や電源条件を制御できる
■専用治具はwireボンディング、ローダ、バーンイン、
 アンローダー、検査まで対応

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